本報記者 徐一鳴 見習記者 張文湘

    據上交所公告顯示，燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）將于10月18日上會審核，海通證券為主承銷商。

    公開資料顯示，燦芯股份自設立以來，專注于集成電路設計服務領域關鍵技術的研發(fā)，經過十余年的技術積累和研發(fā)投入，已研發(fā)形成大型SoC定制設計技術與半導體IP開發(fā)技術兩大類核心技術體系，致力于為客戶提供一站式芯片定制服務。

    據招股書及問詢回復披露信息，由于全球先進的晶圓代工廠集中度較高，燦芯股份結合客戶市場需求與自身技術優(yōu)勢，秉承供應鏈“自主、安全、可控”的重要原則，與中國內地技術最先進、規(guī)模最大的專業(yè)晶圓代工企業(yè)中芯國際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關系，并基于自身核心技術優(yōu)勢為客戶提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服務，保障了公司客戶快速、低風險地實現(xiàn)產品設計及量產。

    先進工藝設計經驗豐富

    招股書顯示，公司擁有覆蓋主流邏輯工藝節(jié)點與包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點的完整芯片定制能力。多年來，公司結合不同工藝節(jié)點、IP特性與客戶差異化需求，不斷滿足下游客戶的國產化需求，已為物聯(lián)網、工業(yè)控制、消費電子、網絡通信、高性能計算、智慧城市等領域具有重要產業(yè)影響力的境內企業(yè)提供了優(yōu)質、可靠的定制服務。與此同時，公司亦不斷拓展境外客戶，以中國設計打造國際品牌，在能源、工業(yè)控制、汽車電子等領域獲得了眾多國外知名客戶的認可。

    報告期內，公司成功流片超過530次，其中在65nm及以下邏輯工藝節(jié)點成功流片超過220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點成功流片超過140次，實現(xiàn)了多工藝節(jié)點、多工藝平臺的覆蓋。

    集成電路設計業(yè)作為產業(yè)價值鏈的上游環(huán)節(jié)，屬于知識密集型行業(yè)。隨著集成電路器件線寬不斷縮小、工藝推陳出新，超大規(guī)模集成電路設計復雜度與日俱增，設計難度與流片風險也成倍提高。新思科技發(fā)布的《2020中國創(chuàng)芯者圖鑒》調研結果顯示，目前中國芯片項目流片成功率超過90%以上的集成電路開發(fā)者僅約30%。在這一背景下，高質量的創(chuàng)新人才儲備將成為該行業(yè)企業(yè)的核心競爭力。

    據燦芯股份招股書披露，公司高度重視人才儲備，現(xiàn)已組建了一支研發(fā)水平高、技術能力強、行業(yè)經驗豐富的研發(fā)與管理團隊。截至2023年6月30日，公司共有研發(fā)人員96人，占全部員工人數(shù)的比重達35.29%。公司核心技術人員均取得國內外一流大學博士或碩士學位，并曾供職于國內外知名的芯片設計公司，具備扎實的研發(fā)功底、前瞻的戰(zhàn)略眼光和敏銳的市場嗅覺。高水平人才隊伍建設為公司構建出較高的行業(yè)競爭壁壘。

    業(yè)績增長步入快車道

    近年來，隨著下游應用場景的增多以及對芯片產品差異化需求的涌現(xiàn)，傳統(tǒng)MCU已經不能完全滿足智能終端的需求，SoC芯片技術憑借其性能強、功耗低、靈活度高的特點，在滿足產品性價比、縮短上市周期的同時，還能在快速滿足差異化需求的優(yōu)勢下，實現(xiàn)快速發(fā)展。

    燦芯股份擁有適用于多領域、可拓展的大規(guī)模SoC快速設計能力與全面的設計服務平臺，芯片設計業(yè)務收入實現(xiàn)高速增長。2020年至2023年1-6月份，公司芯片設計業(yè)務收入分別為1.47億元、3.35億元、4億元和2.67億元，呈快速增長趨勢。

    通過本次IPO上市融資，公司將圍繞主營業(yè)務，對網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網與智慧城市的定制化芯片平臺、高性能模擬IP建設平臺予以投入，進一步提升公司SoC平臺（YouSiP）的可拓展性和下游客戶拓展空間。

    談及未來的發(fā)展規(guī)劃，招股書顯示，公司將繼續(xù)堅持技術創(chuàng)新進步，持續(xù)建設高效的技術、平臺及應用研發(fā)體系，加強對新技術的研發(fā)，不斷夯實核心技術基礎。隨著物聯(lián)網、人工智能、智能硬件、5G、汽車電子等領域的興起，未來高端芯片的市場需求將持續(xù)增長，進一步刺激我國集成電路產業(yè)的持續(xù)發(fā)展與全球集成電路產業(yè)鏈遷移，燦芯股份的未來發(fā)展前景值得期待。

（編輯 汪世軍）