本報記者 馮思婕

    10月9日晚間，立昂微發(fā)布公告稱，證監(jiān)會核準公司向社會公開發(fā)行面值總額33.9億元可轉(zhuǎn)換公司債券，期限6年。

    據(jù)悉，本次立昂微公開發(fā)行所募資金扣除發(fā)行費用后，將全部用于年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片項目、年產(chǎn)600萬片6英寸集成電路用硅拋光片項目及補充流動資金。

    募投項目彌補外延產(chǎn)能缺口

    此前接受調(diào)研時，談及本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債募投項目中的“年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片項目”與現(xiàn)有項目的關(guān)系，立昂微向投資者介紹道：“根據(jù)目前12英寸硅片產(chǎn)品的下游客戶在多種類別的產(chǎn)品上均存在外延的需求，目前所有的重摻硅片客戶基本上均需要以外延片的形式銷售，輕摻硅片客戶中邏輯電路、CIS產(chǎn)品也存在較大的外延需求。”

    據(jù)悉，今年3月份，立昂微收購了嘉興國晶半導體（公司名稱現(xiàn)已變更為金瑞泓微電子（嘉興）有限公司），嘉興公司預計將于2023年底形成第一期15萬片/月的產(chǎn)能，該部分產(chǎn)能為從單晶拉制環(huán)節(jié)至硅拋光片環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)線，并未規(guī)劃外延片的產(chǎn)能。因此，在上述產(chǎn)能建成后，公司將存在外延產(chǎn)能的缺口。

    “公司本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債募投項目中的‘年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片項目’的實施，系為滿足嘉興項目新增的外延產(chǎn)能需求，公司將新增年產(chǎn)180萬片12英寸硅外延片的生產(chǎn)能力，可以使得公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到進一步優(yōu)化，從而進一步提升公司的綜合競爭力。”立昂微表示。

    北京特億陽光新能源總裁祁海珅向《證券日報》記者介紹：“外延片為半導體硅片的一種，是在襯底上做好外延層的硅片，外延生長是半導體材料和器件制造的重要工藝之一。外延片決定器件約70%的性能，是半導體芯片的重要原材料。”

    “從全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢來看，12英寸半導體硅片是大勢所趨。中小尺寸譬如8英寸、6英寸以下的產(chǎn)能，也已經(jīng)逐步向12英寸過渡。目前我國12英寸硅片產(chǎn)量不大，國產(chǎn)化率也不高，但下游需求很旺盛，尤其是我國新能源汽車、人工智能、光伏等行業(yè)對大尺寸的半導體硅片需求較大。”祁海珅表示。

    半導體行業(yè)延續(xù)高景氣度

    根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）的預計，2022年全球半導體市場繼續(xù)保持良好的發(fā)展態(tài)勢，市場銷售規(guī)模將達到6010億美元，比2021年增長8.8%。中國大陸的半導體市場規(guī)模位居世界第一，預測市場銷售規(guī)模將達到2137億美元，增長率達11%。

    得益于行業(yè)高景氣度及超前的產(chǎn)能儲備，立昂微上半年實現(xiàn)營業(yè)收入15.65億元，較上年同期增長52.15%；實現(xiàn)營業(yè)利潤6.01億元，較上年同期增長144.72%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤5.03億元，較上年同期增長140.81%；實現(xiàn)扣非凈利潤4.55億元，較上年同期增長147.27%。

    關(guān)于市場對未來國產(chǎn)半導體硅片產(chǎn)能是否會過剩的擔憂，立昂微認為，一方面，隨著新興應用領域如清潔能源、人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導體硅片下游的市場規(guī)模不斷增長，預計未來一段時間內(nèi)上述需求仍將保持增長，且新增需求部分預計將以國產(chǎn)硅片廠商為主。

    另一方面，國內(nèi)一些硅片廠商宣布的規(guī)劃產(chǎn)能與實際在建及設備到位的產(chǎn)能并不相符，同時受限于一些關(guān)鍵性設備仍有賴有進口，關(guān)鍵設備交期的延長也會延緩半導體硅片產(chǎn)能的擴產(chǎn)進度。與此同時，半導體硅片設備因為投資大，大部分廠商的擴產(chǎn)也都是選擇分步實施。“因此，我們非?？春霉杵a(chǎn)品的景氣度。”立昂微對外表示。

    浙江大學管理學院特聘教授錢向勁告訴《證券日報》記者：“作為半導體材料中的大宗品類，硅片的市場需求量很大。全球范圍內(nèi)的芯片短缺，以及晶圓廠建設，使硅片呈現(xiàn)出供不應求的狀態(tài)。同時，半導體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時，硅片的尺寸越大，相對而言硅片邊緣的損失會越小，有利于進一步降低芯片的成本。”

（編輯 孫倩）