本報記者 劉歡

    日前，上峰水泥發(fā)布公告稱，出資2.5億元與蘇州工業(yè)園區(qū)蘭璞創(chuàng)業(yè)投資管理合伙企業(yè)（普通合伙）（以下簡稱“蘭璞創(chuàng)投”）等合資成立了私募投資基金——合肥存鑫集成電路投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“合肥存鑫”），公司占合肥存鑫83.0564%的合伙份額。該基金的投資范圍專項用于投資單一目標合肥晶合集成電路有限公司（以下簡稱“晶合集成”）。

    據(jù)悉，此次與上峰水泥合作的蘭璞創(chuàng)投旗下?lián)碛卸嘀Ч蓹嗤顿Y基金，主要專注于半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)領域企業(yè)的股權投資，而此次成立私募基金的投資標的晶合集成是安徽省首個12英寸晶圓代工的企業(yè)，由全球排名前列的晶圓代工廠臺灣力晶科技股份有限公司聯(lián)合合肥建投發(fā)起設立。

    創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣接受《證券日報》記者采訪時表示：“顯示驅動芯片領域是目前集成電路頗受關注的賽道之一。上峰水泥此次跨行業(yè)投資選擇了行業(yè)內發(fā)展比較成熟的標的晶合集成，是一個較為穩(wěn)妥的選擇。晶合集成目前主要針對手機面板驅動芯片代工，其在顯示驅動芯片領域有很大的突破。”

    晶合集成官網(wǎng)顯示，截至2020年7月份，晶合集成主產(chǎn)品面板驅動芯片的產(chǎn)能已突破2.5萬片/月，實現(xiàn)在手機面板驅動芯片代工領域市占率全球第一的目標，預計在2021年突破設計產(chǎn)能達到4.5萬片/月。此外，晶合集成的觸控與顯示驅動集成芯片已實現(xiàn)90納米量產(chǎn)，目前其正在積極布局CMOS圖像傳感器芯片（CIS）、微控制器芯片（MCU）、電子標簽（E-Tag）等領域的技術。

    “此次與蘭璞創(chuàng)投成立私募基金對晶合集成的投資是公司新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展線落地的首個項目。在立足主業(yè)的同時適度開展新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)財務投資，有利于公司優(yōu)化長期戰(zhàn)略資源配置、平衡單一產(chǎn)業(yè)周期波動、提升持續(xù)發(fā)展整體競爭力和綜合價值。”上峰水泥內部人員告訴《證券日報》記者。

    此前，上峰水泥發(fā)布公告稱，擬以不超5.5億元進行新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)投資，投資范圍主要面向以科技創(chuàng)新驅動和綠色高質量發(fā)展為主導的，包括不限于半導體、芯片、高端制造、環(huán)保等行業(yè)優(yōu)質成長性項目，進行新經(jīng)濟財務投資，長短結合，產(chǎn)業(yè)與金融結合。

    新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)投資是公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃中的一條發(fā)展線。公司計劃了一主兩翼三條發(fā)展線，即建材主業(yè)、相關延伸產(chǎn)業(yè)、新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)投資。截至目前，這三條發(fā)展線相關的項目正在陸續(xù)落地。

    在建材主業(yè)線方面，上峰水泥圍繞華東、“一帶一路”、南部三大區(qū)域穩(wěn)步擴張。去年以來在寧夏、貴州、廣西的增量布局依次兌現(xiàn)，寧夏兩條熟料線整合及改造完成投入良性運轉，貴州一條熟料生產(chǎn)線即將投產(chǎn)，廣西都安新項目已正式開工。

    延伸產(chǎn)業(yè)發(fā)展線方面也逐步形成規(guī)模。今年上半年，上峰水泥的砂石骨料業(yè)務在華東和寧夏的增長極為迅速，實現(xiàn)銷售量341萬噸，營業(yè)收入同比大增約146.7%，毛利率為82.04%，成為公司效益持續(xù)增長的亮點之一。

    此外，上峰水泥還積極布局水泥窯協(xié)同處置及危廢填埋等環(huán)保業(yè)務。據(jù)介紹，公司在安徽銅陵開展了年產(chǎn)33萬噸水泥窯協(xié)同處置危廢、固廢和垃圾處理項目的建設。控股子公司萌生環(huán)保擁有西北規(guī)模最大109萬方的危廢填埋場項目和年產(chǎn)16.8萬噸水泥協(xié)同處置危廢項目。上述人員告訴記者：“上述兩大項目總計約50萬噸危固廢年處置產(chǎn)能將于今年10月份投運。”

（編輯 喬川川）