本報見習記者 林娉瑩

    9月17日晚間，TCL科技發(fā)布公告稱，中國證券監(jiān)督管理委員會（下稱“中國證監(jiān)會”）上市公司并購重組審核委員會于當日召開2020年第41次工作會議，對公司發(fā)行股份、可轉債及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金事項進行審核。根據(jù)會議結果，公司本次購買資產(chǎn)并募集配套資金事項獲得無條件通過。

    公告稱，目前公司尚未收到中國證監(jiān)會出具的正式核準文件，待收到相關文件后將另行公告。根據(jù)相關規(guī)定，TCL科技股票將自9月18日開市起復牌。

    據(jù)悉，此次交易中，TCL科技擬向武漢產(chǎn)投發(fā)行股份、可轉換公司債券及支付現(xiàn)金購買其持有的武漢華星39.95%股權。同時，公司擬以非公開發(fā)行可轉債方式募集配套資金，募資總額不超26億元。

    相關資料顯示，自2014年5月份成立以來，武漢華星主要進行t3項目的開發(fā)運營。該項目總投資160億元，采用FinePixel（鷹眼）、IEST（智能節(jié)電）、CPLP（圓偏光）、低藍光等自主研發(fā)技術，主要生產(chǎn)高端智能手機或移動PC顯示面板。

    t3項目于2014年9月開工建設，經(jīng)過數(shù)年研發(fā)攻堅和產(chǎn)能爬坡期，目前已迎來高產(chǎn)期。截至2019年底，t3項目產(chǎn)能達到每月50000大片玻璃基板，所生產(chǎn)的LTPS產(chǎn)品在技術含量和生產(chǎn)良率方面已達到國際一流水平。在生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)規(guī)模及技術研發(fā)等方面，武漢華星行業(yè)競爭優(yōu)勢明顯。

    公司表示，收購武漢華星少數(shù)股權，有利于上市公司聚焦優(yōu)勢資源，進一步提升其在半導體顯示行業(yè)的核心競爭力。此外，根據(jù)控股子公司TCL華星t1、t2項目的成功運營經(jīng)驗，未來一段時間內，武漢華星t3項目盈利有望較快增長，利于增厚公司凈利潤，提高股東回報。

（編輯 張偉）