科創(chuàng)板開市交易后，安集科技頗受關(guān)注，這家行業(yè)龍頭公司處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游材料核心環(huán)節(jié)。近年來安集科技與相關(guān)企業(yè)多方合作研發(fā)，打破了國外廠商對集成電路領(lǐng)域化學(xué)機械拋光液的壟斷，實現(xiàn)了“國產(chǎn)替代”突破，提升了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主供應(yīng)能力。如今，安集科技完全自主知識產(chǎn)權(quán)的化學(xué)機械拋光液已在130-28nm技術(shù)節(jié)點實現(xiàn)規(guī)?；N售，應(yīng)用于8英寸和12英寸的主流晶圓產(chǎn)線中。

    我國半導(dǎo)體行業(yè)正穿越周期，吹響國產(chǎn)替代的進軍號。來自中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)以及封測業(yè)都在快速增長，全行業(yè)合計實現(xiàn)銷售收入同比增長20.69%。而整個產(chǎn)業(yè)能實現(xiàn)高質(zhì)量增長，國產(chǎn)替代功不可沒。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2018年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為85億美元，國產(chǎn)化率僅22%，有著較大的替代空間。目前國內(nèi)廠商仍處于技術(shù)追趕期，國內(nèi)廠商與全球龍頭技術(shù)差距正在逐漸縮短，未來3至5年將是半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代黃金戰(zhàn)略機遇期。當(dāng)下，在上游，國內(nèi)半導(dǎo)體原廠的實力在增強，在下游，國內(nèi)電子終端產(chǎn)品制造商強烈意識到本土產(chǎn)品和資源對于維持和促進其穩(wěn)定發(fā)展的重要性，相比過往更加愿意以性能替代等方式使用本土產(chǎn)品來替換部分國外產(chǎn)品。

    事實上，經(jīng)過多年的強勁發(fā)展，今天我國通信行業(yè)占據(jù)了全球半導(dǎo)體高端通信設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)的半壁江山。在通信基帶芯片、射頻器件、光芯片等領(lǐng)域均已取得突破，逐漸開始實現(xiàn)國產(chǎn)替代。而目前的國際半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度高，主要由美日荷廠商壟斷。就局部而言，每一大類設(shè)備市場均呈現(xiàn)寡頭競爭格局，前兩名廠商占據(jù)一半以上的市場份額。因此，核心科技自主可控已成為我國加大力度支持的領(lǐng)域。“國產(chǎn)替代”已然成為國內(nèi)半導(dǎo)體投資的核心邏輯。

    從全球宏觀經(jīng)濟角度觀察，半導(dǎo)體行業(yè)成長動能不減。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會（WSTS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在PC、手機及平板電腦、消費電子、工業(yè)和汽車等應(yīng)用帶動下全球半導(dǎo)體銷售額近30年增長50倍，年復(fù)合增速達15%。2017年，我國半導(dǎo)體銷售額255億美元，占全球比重6.19%，較1999年成長超過600倍。近5年中國半導(dǎo)體銷售額增速均超過20%，遠高于全球半導(dǎo)體行業(yè)增速。同時，在工業(yè)自動化、人工智能產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電動化等多方需求帶動下，預(yù)計今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達4910億美元。隨著5G通信建設(shè)帶來的信息傳遞處理需求爆發(fā)，芯片需求有望維持高增長。與此同時，新一代信息科技、網(wǎng)聯(lián)智能化生活模式將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進入新一輪高景氣度周期。一方面，下游PC、手機、家電、通信、安防等產(chǎn)業(yè)本土品牌崛起，市場需求旺盛;另一方面，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在模擬IC、邏輯IC、分立器件等領(lǐng)域已涌現(xiàn)出不少具備全球先進技術(shù)水平的企業(yè)。以核心元件領(lǐng)域為例，上游核心設(shè)備、OLED面板、化合物半導(dǎo)體、射頻前端、半導(dǎo)體封測等都已是有望實現(xiàn)國產(chǎn)替代加速的領(lǐng)域。

    半導(dǎo)體是個高度全球化、高度分工與合作的國際化產(chǎn)業(yè)，我國想要后來居上，除了大力發(fā)展上游半導(dǎo)體材料，還亟需建立一個極為完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。相比較而言，半導(dǎo)體材料的技術(shù)門檻要高于其他電子及制造領(lǐng)域相關(guān)材料，其具備純度要求高、工藝復(fù)雜等特征，在研發(fā)過程中需要下游對應(yīng)產(chǎn)線批量測試。同時，對應(yīng)芯片制造過程的不同，下游廠商對材料使用需求的不同，導(dǎo)致對應(yīng)材料的參數(shù)也有所差異。因而，半導(dǎo)體材料公司不僅要在某個產(chǎn)品上做大規(guī)模，還要豐富更多的產(chǎn)品線，由此構(gòu)建國產(chǎn)材料的新生態(tài)和競爭力。

    安集科技所在的CMP拋光材料及光刻膠輔助材料，2018年全球/國內(nèi)市場空間分別為18.5億美元/2.8億美元、21.5億美元/3.1億美元，相關(guān)產(chǎn)品需求有望隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代而進一步增長。安集科技現(xiàn)在面臨的困難是，如何在激烈的競爭格局下通過國產(chǎn)替代后來居上：進入集成電路技術(shù)世界先進行列，實現(xiàn)化學(xué)機械拋光液產(chǎn)品在14-10nm技術(shù)節(jié)點的商業(yè)化，持續(xù)擴大公司業(yè)務(wù)規(guī)模，晉身全球化學(xué)機械拋光液和光刻膠去除劑的主流供應(yīng)商，提升關(guān)鍵材料成本競爭力，這都需要錘煉硬功夫。已在資本市場嶄露頭角的安集科技任重道遠。

    我們期待安集科技在半導(dǎo)體行業(yè)吹響國產(chǎn)替代進軍號的征程中，繼續(xù)充當(dāng)排頭兵，更期待我國半導(dǎo)體行業(yè)在國產(chǎn)替代中更上層樓。