2024年，半導(dǎo)體行業(yè)整體出現(xiàn)回暖跡象。在半導(dǎo)體顯示芯片領(lǐng)域，行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況持續(xù)改善，各家公司積極進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新，以求在未來(lái)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)先機(jī)。

    近日，新相微董秘陳秀華在證券日?qǐng)?bào)上海路演中心接受了記者專訪。陳秀華認(rèn)為，顯示芯片行業(yè)下游市場(chǎng)需求持續(xù)回暖，5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展，將帶動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的升級(jí)迭代，未來(lái)顯示驅(qū)動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化替代空間非常廣闊。

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