本報記者 張穎

    周一（8月8日），A股三大股指震蕩分化。截至上午收盤，上證指數(shù)漲幅達(dá)0.19%，報3233.07點；深證成指漲幅達(dá)0.15%，創(chuàng)業(yè)板指跌幅達(dá)0.36%；滬深兩市合計成交額6113.6億元，總體來看，兩市個股漲多跌少。

    從資金面來看，8月8日上午，北向資金凈買入金額達(dá)6.8億元。另外，截至8月5日，滬深兩市兩融余額為16198.24億元，較前一交易日增加10.28億元。其中，融資余額為15145.91億元，較前一交易日減少31.6億元；融券余額為1052.33億元，較前一交易日增加41.88億元。

    表：8月5日申萬一級行業(yè)兩融交易情況：

    制表：張穎

    對于后市，業(yè)內(nèi)機構(gòu)普遍表示，資金博弈仍然劇烈，市場波動依然較大。

    中信證券分析認(rèn)為，8月份A股在尋找新平衡的過程中，資金博弈仍然劇烈，市場波動依然較大。一方面，從結(jié)構(gòu)分化的特征來看，成長風(fēng)格偏好已形成一致共識，4月底成長制造相對于醫(yī)藥和消費的性價比優(yōu)勢在7月底已不明顯，此外，賽道板塊內(nèi)部各細(xì)分領(lǐng)域的估值分化程度也在加大。另一方面，從資金博弈的特征來看，活躍私募倉位保持中高水平，公募新發(fā)回暖有限，外資流入放緩，預(yù)計賽道內(nèi)部大小分化延續(xù)，半導(dǎo)體和軍工迅速成為新主線，行業(yè)間高切低將會出現(xiàn)，醫(yī)藥和消費逐步有資金緩慢左側(cè)布局。配置上，建議堅持成長制造、醫(yī)藥和消費均衡布局，短期成長制造更偏向半導(dǎo)體及軍工。

    國泰君安證券表示，當(dāng)前市場結(jié)構(gòu)進一步分化，7月以來上證指數(shù)從3400點調(diào)整至3200點，但國證2000指數(shù)震蕩向上，科創(chuàng)50指數(shù)創(chuàng)出階段新高，顯示市場賺錢效應(yīng)并未跟隨上證調(diào)整而是進一步擴散。成長和價值的差距正在拉大，往后看市場風(fēng)格將輪動，優(yōu)選中小市值隱形冠軍。

    熱點板塊方面，截至8月8日上午收盤，Chiplet概念、鈣鈦礦電池等板塊漲幅居前，民用航空、存儲器等板塊跌幅居前。Chiplet概念板塊漲幅居首，達(dá)5.1%，其中，大港股份再度漲停，實現(xiàn)5連板。

    據(jù)悉，處于風(fēng)口當(dāng)中的Chiplet技術(shù)，正被不少業(yè)內(nèi)人士視為摩爾定律放緩之后、中國半導(dǎo)體企業(yè)彎道超車的機會。尤其是華為被美國制裁、先進芯片受制之后，Chiplet備受市場關(guān)注。據(jù)Omdia報告，到2024年，Chiplet的市場規(guī)模將達(dá)到58億美元，2035年則超過570億美元，Chiplet的全球市場規(guī)模將迎來快速增長。

    事實上，Chiplet并非是一個新的概念，其概念最早源于1970年代誕生的多芯片模組，即由多個同質(zhì)或異質(zhì)的較小芯片組成大芯片，也就是從原來設(shè)計在同一個SoC中的芯片，被分拆成許多不同的小芯片分開制造再加以封裝或組裝，故稱此分拆之芯片為“小芯片”（Chiplet）。

（編輯 喬川川）