硬科技轉(zhuǎn)化生產(chǎn)力突圍
財務(wù)數(shù)據(jù)背后是科創(chuàng)板支持“硬科技”的效應(yīng)發(fā)揮,是產(chǎn)業(yè)集聚和品牌效應(yīng)的逐步顯現(xiàn),是資本市場服務(wù)實體經(jīng)濟的生動體現(xiàn)??苿?chuàng)板運行以來,始終重點支持新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料、新能源、節(jié)能環(huán)保以及生物醫(yī)藥等六大高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
一、研發(fā)投入比重“高”
2020年年報數(shù)據(jù)顯示,科創(chuàng)板公司研發(fā)投入與營收之比中位數(shù)為9%,研發(fā)人員占公司人員總數(shù)比重平均為28.6%,均高于A股其他板塊。科創(chuàng)板企業(yè)中2020年研發(fā)支出超10億元的共有7家。研發(fā)支出占比最高的10家公司均來自新一代信息技術(shù)和生物產(chǎn)業(yè),其中生物產(chǎn)業(yè)公司占據(jù)了9個席位。
二、核心技術(shù)專利門檻“硬”
作為我國資本市場的高科技代表企業(yè),很多科創(chuàng)板公司已經(jīng)成為所屬行業(yè)細分領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,具備明顯的技術(shù)優(yōu)勢,在某些領(lǐng)域的技術(shù)更是比肩甚至超過國際水平。
根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù),截至2021年6月30日,科創(chuàng)板公司專利總申請量為9.7萬件,有效專利量5.1萬件,授權(quán)發(fā)明專利量2.8萬件。平均每家科創(chuàng)板上市公司專利申請量為322件,有效專利量為169件,授權(quán)發(fā)明專利量為94件;而上市公司專利申請總量中位數(shù)為148件,有效專利量中位數(shù)為76件,授權(quán)發(fā)明專利量中位數(shù)為26件,相較科創(chuàng)板企業(yè)表現(xiàn)相對傳統(tǒng)。
三、技術(shù)轉(zhuǎn)化生產(chǎn)力“快”
科創(chuàng)板的服務(wù)功能和服務(wù)效率已被市場認可,單個企業(yè)的募資規(guī)模區(qū)間分布已與主板相當,全面提升了股權(quán)融資效率,為中國硬科技企業(yè)提供了一條全新的綠色通道。同時,科創(chuàng)板也為VC、PE引入了新的退出渠道,明確退出通道反過來又有利于資本進入,促進科創(chuàng)企業(yè)與資本市場的良性循環(huán)。這有助于新經(jīng)濟龍頭加速形成,加速了企業(yè)優(yōu)勝劣汰的進程。
四、核心人才穩(wěn)穩(wěn)鎖定
科創(chuàng)板上市公司股權(quán)激勵探索和實踐表現(xiàn)突出。自科創(chuàng)板開市以來,共推出了153份股權(quán)激勵計劃,遠高于同期滬深兩市其他板塊股權(quán)激勵計劃占新上市公司的比例。其中2019年為4份,2020年為63份,2021年年初至7月22日則為86份,超過去兩年總和。大部分科創(chuàng)板公司股權(quán)激勵的對象不僅包括公司高管,也包括公司部分研發(fā)、管理等核心人員。絕大多數(shù)科創(chuàng)板公司采取股權(quán)激勵的標的物是股票,激勵方式為上市公司定向增發(fā)股票。此外,有2家公司采用期權(quán)進行獎勵,方式為“授予期權(quán),行權(quán)股票為上市公司定向發(fā)行股票”;2家公司采取股票增值權(quán)的方式進行激勵。
153份股權(quán)激勵計劃涉及有111家公司實施股權(quán)激勵(一些公司實施不止1次),占科創(chuàng)板公司總數(shù)的近三分之一;從行業(yè)上看,新一代信息技術(shù)公司數(shù)量居前。
除了股權(quán)激勵以外,加強國際人才合作,加大高校人才定向培養(yǎng),落戶、安家、子女入學(xué)等配套政策也成為支持科創(chuàng)板企業(yè)鎖定人才的重要手段。
五、產(chǎn)業(yè)鏈集群效應(yīng)“好”
科創(chuàng)板集聚了一批集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備制造等領(lǐng)域的科創(chuàng)企業(yè),產(chǎn)業(yè)集聚和品牌效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。通過分析,不難發(fā)現(xiàn):
一是核心龍頭企業(yè)集聚成為科創(chuàng)板的突出特點。尤其是這些公司的核心技術(shù),在行業(yè)內(nèi)均處于領(lǐng)先地位,成為推動科創(chuàng)板上市公司成長背后的源動力,化為科創(chuàng)板的優(yōu)勢所在。
二是與各產(chǎn)業(yè)相關(guān)的公司逐漸覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上中下游的各個環(huán)節(jié)。如瀾起科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等29家集成電路公司涵蓋了上游芯片設(shè)計、中游晶圓代工及下游封裝測試全產(chǎn)業(yè)鏈,同時兼?zhèn)浒雽?dǎo)體材料和設(shè)備等支撐環(huán)節(jié);與新能源產(chǎn)業(yè)相關(guān)的公司則涵蓋了光伏發(fā)電的中游組件制造、下游光伏電站配套設(shè)施、發(fā)電上網(wǎng)設(shè)備、電力存儲等。
三是三大省市成為科創(chuàng)板公司集聚地。兩年來,科創(chuàng)板上市公司已覆蓋我國17個省及3個直轄市,上市公司數(shù)量最多的是江蘇省,共有60家公司在科創(chuàng)板上市,其次是廣東省及上海市,分別有51家、44家公司在科創(chuàng)板上市,上市公司數(shù)量占據(jù)科創(chuàng)板半壁江山。
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