昨日，半導(dǎo)體板塊再度大漲。在本周市場調(diào)整過程中，半導(dǎo)體板塊保持活躍，走出獨立行情。板塊內(nèi)曉程科技、北方華創(chuàng)、兆易創(chuàng)新等累計漲幅顯著。

    對此，分析指出，半導(dǎo)體板塊前期調(diào)整較為充分，產(chǎn)業(yè)政策密集釋放利好，隨著市場情緒修復(fù)，板塊有望重拾升勢。

    半導(dǎo)體設(shè)備延續(xù)高增長

    2018年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)了2017年熱度，一季度全球營收排名前15的半導(dǎo)體廠商總營收達到891.27億美元，同比增長25.6%；1月至4月，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額均實現(xiàn)15%以上的同比增長，整體增速遠遠快于全球平均水平。

    從具體細分領(lǐng)域來看，目前，全球功率半導(dǎo)體市場容量大、集中度低。而我國功率半導(dǎo)體高端產(chǎn)品較少，在汽車等重點領(lǐng)域的應(yīng)用也低于全球平均水平，市場有很大的國產(chǎn)化空間。進入2018年，存儲器產(chǎn)品價格雖有所回調(diào)，但依舊保持較高的景氣度，近年來我國在相關(guān)領(lǐng)域積極布局，三大存儲廠商有望在今年下半年試產(chǎn)，未來幾年存在很強的突破機遇。從終端應(yīng)用來看，當(dāng)前各主流廠商均不斷擴大其在車用IC領(lǐng)域的投入，車用集成電路在未來五年的成長性最好，年復(fù)合增長率可達到12.5%，高于行業(yè)平均水平。

    與此同時，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2018年一季度中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場延續(xù)了2017年的高增長勢頭并躍居全球第二大市場。

    華泰證券分析師表示，中國市場正進入國產(chǎn)化率提升的關(guān)鍵時期，設(shè)備企業(yè)成長趨勢已現(xiàn)，中后道刻蝕機、測試設(shè)備、硅晶圓制造設(shè)備等領(lǐng)域或率先國產(chǎn)化并兌現(xiàn)到業(yè)績成長。

    龍頭股迎買入?yún)^(qū)間

    從市場走勢看，半導(dǎo)體板塊自去年10月份啟動以來，期間雖幾經(jīng)調(diào)整，但板塊內(nèi)龍頭股保持相對強勢地位，整體呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)行情。隨著市場底部構(gòu)造日益完整，中報披露臨近，半導(dǎo)體板塊該如何配置？

    華泰證券分析師認為，半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)或迎買入?yún)^(qū)間。預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備板塊的中報業(yè)績或?qū)⒈容^出色，下半年業(yè)績有望好于上半年。而且從2018年、2019年的業(yè)績成長性和確定性來看，半導(dǎo)體設(shè)備或是全市場優(yōu)選行業(yè)之一。

    另一方面，芯片國產(chǎn)化的行業(yè)發(fā)展?jié)摿^大，從技術(shù)和應(yīng)用可行性兩點來說，兩類半導(dǎo)體設(shè)備可能會較快實現(xiàn)國產(chǎn)化。一是，具備進入國內(nèi)一流晶圓制造或封裝企業(yè)的實力，且對精度要求相對較低或?qū)α悸视绊戄^小的設(shè)備，比如中后道刻蝕機、測試設(shè)備等；二是，硅晶圓制造設(shè)備，包括半導(dǎo)體單晶硅生長爐及后續(xù)切磨拋等加工設(shè)備。以上兩類設(shè)備相關(guān)的企業(yè)雖然面臨著技術(shù)進步挑戰(zhàn)等困難，但可能較快實現(xiàn)國產(chǎn)化突破并率先于產(chǎn)業(yè)鏈兌現(xiàn)業(yè)績高增長。

    方正證券表示，長期來看，功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從海外轉(zhuǎn)移到大陸的趨勢非常明朗。伴隨著海外企業(yè)不斷關(guān)閉中小尺寸晶圓廠，外包芯片制造甚至退出市場是海外企業(yè)的發(fā)展方向。電動車尚處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初期階段，伴隨著電動車滲透率的提升，功率半導(dǎo)體用量將成倍增長，為功率半導(dǎo)體企業(yè)提供巨大的長線成長機會。短期來看，供給端硅片漲價缺貨狀態(tài)下，功率器件供給端整體呈現(xiàn)出收縮狀態(tài)，進一步加劇供需之間的缺口，這一輪功率器件的景氣周期是一個超長周期，漲價缺貨狀態(tài)將延續(xù)至2020年，強烈推薦功率半導(dǎo)體行業(yè)的板塊性投資機會。