滬指在10月19日盤中創(chuàng)年內(nèi)低點2449點后引來絕地反擊，此前連續(xù)兩個交易日拉出長陽，隨后指數(shù)進入震蕩磨底階段。在此期間，滬深兩市融資余額總體呈低位徘徊狀態(tài)，中間偶有反彈。

    分析指出，近期指數(shù)雖然止跌企穩(wěn)，但前期強勢股持續(xù)補跌，令兩融余額承壓。不過，A股經(jīng)過了近9個月的波動，估值已經(jīng)充分的反映了經(jīng)濟存在的問題和未來的悲觀預(yù)期，市場短期內(nèi)進一步下跌空間有限，融資客信心將在震蕩磨底階段逐步回升。

    再創(chuàng)階段新低

    據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，截至10月30日，上交所融資余額報4666.87億元，較前一交易日減少12.69億元，融資融券余額報4735.24億元；深交所融資余額報2962.13億元，較前一交易日減少9.07億元，融資融券余額報2973.31億元；兩市融資余額合計7629億元。

    總的來看，兩市融資余額在10月12日跌破8000億元關(guān)口，隨后一路下滑至19日的7648.58億元，之后在22日、23日、24日三個交易日小幅回升，最高至7666.68億元，這一金額也是24日至今的高點。

    分析指出，作為場內(nèi)重要的杠桿資金，融資客投資信心，一方面受近期指數(shù)波動較大影響，另一方面，與10月中旬以來不少強勢股紛紛再度補跌也有密切聯(lián)系。不過，從昨日市場走勢看，近期補跌的大消費已經(jīng)顯現(xiàn)企穩(wěn)跡象，這有利于兩融余額的逐步回升。

    對于后市，東吳證券表示，結(jié)合當(dāng)前的企業(yè)盈利和估值水平，維持A股已經(jīng)進入歷史性底部區(qū)域的判斷，判斷市場何時起來認(rèn)為可以跟蹤的指標(biāo)是M2增速與名義GDP增速差額。

    該機構(gòu)進一步指出，當(dāng)前就結(jié)構(gòu)而言，主要有三條關(guān)鍵線索，其一是新一輪朱格拉周期背景下先進制造的資本開支加速擴張，如云計算和5G；其二是穩(wěn)增長政策背景下周期類行業(yè)的盈利持續(xù)性預(yù)期上修，繼而觸發(fā)板塊修復(fù)上漲，如銀行、地產(chǎn)等；其三是通脹中樞抬升背景下經(jīng)濟后周期類行業(yè)景氣迎來趨勢性改善，如農(nóng)業(yè)、石化、油服等。

    撤離科技板塊

    從行業(yè)層面看，在28個申萬一級行業(yè)中，10月30日有9個行業(yè)實現(xiàn)融資凈買入，分別為非銀金融、傳媒、食品飲料、紡織服裝、家用電器、鋼鐵、休閑服務(wù)、汽車、有色金屬，對應(yīng)買入金額依次為19404.56萬元、13812.80萬元、13044.75萬元、3436.52萬元、2955.83萬元、2901.70萬元、903.50萬元、901.95萬元、200.55萬元。

    在余下融資凈賣出行業(yè)中，電子、房地產(chǎn)、建筑裝飾、化工、通信、醫(yī)藥生物、機械設(shè)備、公用事業(yè)等行業(yè)賣出金額較大，依次為3.95億元、3.57億元、2.59億元、2.26億元、1.75億元、1.34億元、1.28億元、1.09億元。

    總的來看，科技板塊受到融資客拋售，而非銀金融板塊則最受融資客青睞，對于該板塊，華創(chuàng)證券表示，股質(zhì)風(fēng)險緩解是券商板塊估值修復(fù)的核心驅(qū)動力，主要反彈邏輯為：一是估值中隱含的壞賬對凈資產(chǎn)的減值會被消化，從而推動估值修復(fù)。二是市場企穩(wěn)上行，將帶動投資者信心提振，券商業(yè)績邊際轉(zhuǎn)暖傾向明顯，基本面不會更差。三是估值在歷史大底，彈性足。

    數(shù)據(jù)進一步顯示，10月30日，融資余額出現(xiàn)增長的標(biāo)的股有383只，占比40.32%，其中，17股融資余額增幅超過5%。