本報訊 （記者劉歡）10月31日，甘肅上峰水泥股份有限公司（以下簡稱“上峰水泥”）近日獲悉，公司以全資子公司寧波上融物流有限公司（以下簡稱“寧波上融”）為出資主體與專業(yè)機構合資成立的私募股權投資基金——蘇州璞云創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“蘇州璞云”）投資的盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請于2025年10月30日獲上海證券交易所受理。這一關鍵進展，標志著這家半導體先進封裝領域的領先企業(yè)正式叩響資本市場的大門。

    盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（MorethanMoore）的異構集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。憑借其技術實力和產能規(guī)模，盛合晶微在全球半導體供應鏈中已占據一席之地，成為多家國內外頭部芯片設計公司和系統(tǒng)廠商的重要合作伙伴。

    2023年，寧波上融作為有限合伙人出資1.5億元持有蘇州璞云67.72%的投資份額。截至目前，蘇州璞云持有盛合晶微1745.46萬股（本次發(fā)行前），持股比例為1.086%。

    面對傳統(tǒng)水泥行業(yè)周期性波動及“雙碳”目標下的長遠挑戰(zhàn)，上峰水泥很早就確立了“主業(yè)+投資”的雙輪驅動發(fā)展戰(zhàn)略。公司制定了清晰的投資規(guī)劃，將主營業(yè)務產生的一部分資金配置于半導體、新能源、新材料等符合國家戰(zhàn)略導向的新興產業(yè)，以期在獲取財務回報的同時，為企業(yè)的長遠發(fā)展和轉型升級探索新路徑、積蓄新動能。投資盛合晶微正是體現(xiàn)了上峰水泥對產業(yè)發(fā)展趨勢的深刻洞察和勇于跨界轉型的決心。

    隨著盛合晶微科創(chuàng)板IPO獲得受理，盛合晶微的企業(yè)價值將得到公開市場的重估，上峰水泥的這筆前瞻性投資進一步表明，上峰水泥不僅能在傳統(tǒng)主業(yè)領域保持穩(wěn)健經營，同樣有能力在新經濟領域精準布局、捕獲價值。這一成功案例，極大地提振了市場對上峰水泥“第二增長曲線”的信心，有利于上峰水泥構建一個面向未來的、更加多元化和抗周期的資產組合與利潤結構。

（編輯 張昕）