本報(bào)訊 （記者金婉霞）10月29日，聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聚辰股份”）披露了2025年三季度報(bào)告。報(bào)告顯示，得益于在高附加值市場(chǎng)的持續(xù)布局和新產(chǎn)品放量，公司前三季度業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.33億元，同比增長(zhǎng)21.29%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)3.20億元，較上年同期增長(zhǎng)51.33%。其中，僅在今年第三季度，聚辰股份單季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.58億元，同比增長(zhǎng)40.70%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.15億元，同比大幅增長(zhǎng)67.69%。

    資料顯示，聚辰股份主要從事集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，是國(guó)內(nèi)非揮發(fā)性存儲(chǔ)芯片（EEPROM、NORFlash）領(lǐng)域的佼佼者，并積極拓展音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片（VCMDriverIC）和高速DDR5內(nèi)存模組配套芯片（SPD）等產(chǎn)品線。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。

    今年前三季度，聚辰股份高附加值產(chǎn)品銷(xiāo)售占比增加，帶動(dòng)公司綜合毛利率較上年同期增加4.93個(gè)百分點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，其DDR5SPD芯片、汽車(chē)級(jí)EEPROM芯片和高性能工業(yè)級(jí)EEPROM芯片等產(chǎn)品的出貨量實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)；此外，公司汽車(chē)級(jí)NORFlash芯片已成功導(dǎo)入多家全球領(lǐng)先的汽車(chē)電子供應(yīng)商，光學(xué)防抖式（OIS）音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片也已在主流智能手機(jī)中高端機(jī)型中實(shí)現(xiàn)商用。

    在保持業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)的同時(shí)，聚辰股份持續(xù)加大研發(fā)投入，前三季度研發(fā)投入合計(jì)達(dá)1.46億元，同比增長(zhǎng)12.62%，為公司優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

    截至2025年9月30日，公司總資產(chǎn)為26.08億元，歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益為24.99億元。

（編輯 郭之宸）