本報(bào)記者 張文湘

    10月15日晚間，泰凌微電子（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰凌微”）發(fā)布2025年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)增公告。今年前三季度，泰凌微預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約7.66億元，與上年同期相比增長(zhǎng)約1.79億元，同比增加30%左右。

    今年前三季度，泰凌微繼續(xù)保持強(qiáng)勁的盈利能力，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約1.4億元，與上年同期相比預(yù)計(jì)增加7573萬(wàn)元，增幅約118%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)約1.29億元，與上年同期相比預(yù)計(jì)增加6774萬(wàn)元，增幅約111%。今年前三季度，泰凌微凈利率預(yù)計(jì)約為18.3%，相比2024年同期凈利率10.94%有顯著提升；公司毛利率約50.7%，高于2024年同期的47.9%。

    資料顯示，泰凌微的主要業(yè)務(wù)是低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，主要聚焦于低功耗藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距無(wú)線通訊芯片產(chǎn)品；在私有2.4G芯片、無(wú)線音頻芯片也有長(zhǎng)期的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局。

    泰凌微2025年前三季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)異，得益于端側(cè)AI（人工智能）產(chǎn)品、海外布局及新產(chǎn)品超預(yù)期出貨的綜合影響。端側(cè)AI方面，泰凌微今年新推出的端側(cè)AI芯片，憑借卓越性能與創(chuàng)新特性，迅速贏得了客戶的高度認(rèn)可和青睞，并進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，第三季度繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)；公司的多模Matter芯片也在海外智能家居領(lǐng)域開(kāi)始了批量出貨。

    同時(shí)，公司在國(guó)內(nèi)首家推出的通過(guò)藍(lán)牙6.0認(rèn)證的支持高精度定位等新功能的芯片，已在全球一線客戶率先進(jìn)入大批量生產(chǎn)；公司新推出的WiFi6.0多模芯片也實(shí)現(xiàn)了批量出貨。音頻產(chǎn)品線方面，新的頭部客戶已開(kāi)始實(shí)現(xiàn)大批量出貨，原有客戶的出貨量也持續(xù)增長(zhǎng)，帶動(dòng)音頻業(yè)務(wù)整體銷(xiāo)售較去年同期實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

    端側(cè)AI是目前市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)，未來(lái)有望維持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。中國(guó)電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，近年端側(cè)AI行業(yè)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，核心技術(shù)突破與場(chǎng)景深度融合構(gòu)成主要驅(qū)動(dòng)力。未來(lái)幾年，隨著具身智能、持續(xù)學(xué)習(xí)技術(shù)的突破，以及邊緣-云協(xié)同架構(gòu)的普及，端側(cè)AI將進(jìn)入認(rèn)知智能新階段，重構(gòu)硬件邊界并催生服務(wù)訂閱新模式。

    另外，泰凌微近年來(lái)持續(xù)投入海外客戶布局，公司在國(guó)內(nèi)外頭部客戶中，已經(jīng)成為主流供應(yīng)商。泰凌微公告稱，隨著低功耗物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的整體增長(zhǎng)，公司總體收入增長(zhǎng)明顯。同時(shí)受益于高毛利產(chǎn)品銷(xiāo)售占比提升，以及公司通過(guò)技術(shù)演進(jìn)帶來(lái)產(chǎn)品成本的進(jìn)一步降低，公司毛利率提升到了較高水平，使公司在持續(xù)提升研發(fā)投入及保障海外市場(chǎng)拓展投入的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了凈利率的快速提升。

    與此同時(shí)，泰凌微也在持續(xù)加大投入研發(fā)。今年前三季度，公司已投入研發(fā)費(fèi)用1.86億元；其中第三季度單季度研發(fā)投入增加至0.69億元，同比增加38.96%，環(huán)比增加19.04%。公司在WiFi領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利，并不斷引進(jìn)資深人才加快相關(guān)研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，加快公司新產(chǎn)品推出速度。

    當(dāng)前，無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)快速發(fā)展，有望繼續(xù)為泰凌微的業(yè)績(jī)帶來(lái)助力。“全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)預(yù)計(jì)2025年達(dá)233億，中國(guó)占比超30%，智能家居、醫(yī)療設(shè)備等新興應(yīng)用推動(dòng)芯片需求年復(fù)合增長(zhǎng)率超11%‌。未來(lái)，無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)芯片將向高集成度、低功耗及邊緣計(jì)算能力演進(jìn)，同時(shí)5G和AI技術(shù)的融合將進(jìn)一步拓展車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等場(chǎng)景應(yīng)用‌。”中國(guó)投資協(xié)會(huì)上市公司投資專業(yè)委員會(huì)副會(huì)長(zhǎng)支培元在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示。

（編輯 喬川川）