本報訊 （記者張文湘）6月11日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱，公司擬投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目（三期），預(yù)計項目總投資約132億元。本次產(chǎn)能升級旨在積極響應(yīng)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進(jìn)公司長遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，搶抓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)擴(kuò)大公司集成電路用300mm硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優(yōu)勢。

    據(jù)了解，截至2023年年底，滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片總產(chǎn)能已達(dá)到45萬片/月，并且在2023年12月份當(dāng)月實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)出貨。公司預(yù)計到2024年底，二期30萬片/月300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)項目將全部建設(shè)完成，實(shí)現(xiàn)公司300mm硅片60萬片/月的生產(chǎn)能力建設(shè)目標(biāo)。而伴隨此次三期投資擴(kuò)產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)300m硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上再新增60萬片/月，屆時將達(dá)到120萬片/月的產(chǎn)能。

    從全球范圍來看，目前300mm半導(dǎo)體硅片出貨面積占全球總出貨面積近70%，成為全球半導(dǎo)體硅片的主流產(chǎn)品。隨著全球半導(dǎo)體硅片市場持續(xù)向大尺寸化、高端化方向發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。滬硅產(chǎn)業(yè)等國內(nèi)企業(yè)積極擴(kuò)大300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能和市場份額，有望滿足下游市場日益增長的需求。

（編輯 李波）