本報記者 徐一鳴

    4月18日晚間，頎中科技發(fā)布上市后首份年報。2023年全年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入16.29億元，同比增長23.71%；歸母凈利潤3.72億元，同比增長22.59%；主營業(yè)務(wù)毛利率為36.04%，繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先水平。同日，公司還發(fā)布了2024年一季報，1月份至3月份公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.43億元，同比增長43.74%；歸母凈利潤7668.70萬元，同比增長150.51%。

    上市一年以來，頎中科技堅持以客戶和市場為導(dǎo)向，不斷加強自身在先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域的核心能力，提高日常運營效率，成功應(yīng)對行業(yè)周期波動帶來的挑戰(zhàn)，保持了較強的市場競爭力。同時，公司高度重視股東回報，擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1元（含稅），積極回饋股東。

    上市首年業(yè)績亮眼

    營收凈利逆勢雙增

    年報顯示，2023年頎中科技顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)銷售量1391087.36千顆，營業(yè)收入14.63億元，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，穩(wěn)居全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域前三。

    值得一提的是，公司募投項目之一“合肥頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地”已在今年1月份正式投產(chǎn)。該基地以12吋顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，首階段預(yù)計產(chǎn)能為凸塊及晶圓測試每月約1萬片，薄膜覆晶封裝每月約3000萬顆，有望進(jìn)一步提升產(chǎn)能，滿足更大的市場需求，助力公司未來業(yè)績表現(xiàn)。

    與此同時，公司積極布局非顯示封測業(yè)務(wù)，構(gòu)筑第二增長曲線。2023年，公司非顯示芯片封測營業(yè)收入1.30億元，較去年同期增長8.09%。

    頎中科技表示，當(dāng)前，非顯示業(yè)務(wù)已成為公司未來優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、營收增長和戰(zhàn)略發(fā)展的重點。公司將在已有技術(shù)的基礎(chǔ)上繼續(xù)深耕，布局非顯示類業(yè)務(wù)后段制程，持續(xù)延伸技術(shù)產(chǎn)品線，在新材料等領(lǐng)域不斷發(fā)力，向價值鏈高端拓展，積極擴充公司業(yè)務(wù)版圖。

    全年研發(fā)投入超1億元

    高筑核心技術(shù)壁壘

    作為境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的集成電路封測廠商，頎中科技深知技術(shù)研發(fā)能力是企業(yè)賴以生存的基礎(chǔ)。自設(shè)立以來，頎中科技秉持“以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力”的理念，高度重視研發(fā)投入和產(chǎn)品質(zhì)量，在凸塊制造、COG/COP、COF等各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率穩(wěn)定在99.95%以上。年報顯示，報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用1.06億元，較上年同期增長6.39%。

    截至2023年年末，公司累計獲得106項授權(quán)專利，包括發(fā)明專利49項，實用新型專利56項，外觀設(shè)計專利1項。其中，2023年獲得授權(quán)發(fā)明專利11項、授權(quán)實用新型專利10項，如晶圓切割方法及晶圓切割裝置、晶圓托盤及晶圓片濺渡設(shè)備、芯片壓接頭真空孔清潔裝置、涂膠裝置及光阻涂布設(shè)備等均為自主研發(fā)，且上述技術(shù)均已實現(xiàn)應(yīng)用。

    終端應(yīng)用推進(jìn)先進(jìn)封裝需求

    頎中科技一季度高增長

    當(dāng)下，國內(nèi)外機構(gòu)普遍看好全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，認(rèn)為半導(dǎo)體市場已進(jìn)入下行周期的尾聲，行業(yè)發(fā)展的長期基本面仍然穩(wěn)定。而先進(jìn)封裝是后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，也是解決芯片封裝小型化、高密度等問題的關(guān)鍵途徑。

    根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年復(fù)合增長率為10.6%，增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝。

    面對新一輪半導(dǎo)體景氣快速回升，頎中科技已率先交出業(yè)績答卷，增速亮眼。與公司2023年年報同日發(fā)布的2024年一季報顯示，1月份至3月份，公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.43億元，同比增長43.74%；歸母凈利潤7668.70萬元，同比增長150.51%；扣非歸母凈利潤7312.26萬元，同比增長169.05%。

（編輯 李波）