本報記者 李萬晨曦

    4月10日，鼎龍股份披露2023年年報，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入26.67億元，同比下降2%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.22億元，同比下降43.08%。

    不過，2023年度，公司半導體板塊業(yè)務(wù)實現(xiàn)突破，占總營收比重達到32.12%。

    鼎龍股份表示，因持續(xù)加大在半導體創(chuàng)新材料新項目等方面的研發(fā)力度，去年研發(fā)費用達3.8億元，同比增長20.20%，研發(fā)費用增加影響歸母凈利潤同比減少約3139萬元；此外，子公司北海績迅新三板上市中介費用支出等因素，也影響了歸母凈利潤減少。

    半導體業(yè)務(wù)收入已占營收比重的32.12%

    報告期內(nèi)，公司半導體板塊業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入8.57億元（其中芯片業(yè)務(wù)收入已剔除內(nèi)部抵消），同比增長18.82%。

    “公司從2012年開始向半導體新材料領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級，以CMP拋光墊為基，打造半導體材料平臺企業(yè)目前已取得了較大突破。”鼎龍股份相關(guān)負責人接受《證券日報》記者采訪時表示。

    “CMP拋光墊方面，公司是國內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)國產(chǎn)供應(yīng)商。半導體CMP環(huán)節(jié)核心耗材一站式布局持續(xù)完善，CMP拋光墊業(yè)務(wù)逐季度恢復(fù)情況良好，CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品導入、放量進展順利，在售產(chǎn)品品類不斷豐富，CMP環(huán)節(jié)綜合方案解決能力的基礎(chǔ)進一步夯實。”上述負責人說。

    目前，鼎龍股份在半導體板塊的布局逐步完善，各產(chǎn)品領(lǐng)域均取得突破。具體而言，CMP拋光墊業(yè)務(wù)在2023年第四季度實現(xiàn)銷售收入1.49億元，環(huán)比增長25.68%，同比增長49.21%，創(chuàng)歷史單季收入新高，逐季度呈現(xiàn)明顯的復(fù)蘇和增長的趨勢。

    CMP拋光液、清洗液業(yè)務(wù)2023年實現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入0.77億元，同比增長330.84%；其中第四季度實現(xiàn)銷售收入2890萬元，環(huán)比增長32.96%，同比增長294.61%，進入快速上量階段。

    半導體光刻膠方面，上游核心原材料自主化工作基本完成，300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)線建設(shè)也于2023年下半年啟動先進封裝材料方面，主要為PSPI和臨時鍵合膠，目前正處于客戶送樣階段。

    開源證券分析師表示，公司是國內(nèi)CMP拋光墊頭部企業(yè)，產(chǎn)能加速擴張積極推進國產(chǎn)替代。同時，公司戰(zhàn)略布局CMP拋光液和半導體顯示材料（PSPI、YPI、TFE-INK等），多元化的業(yè)務(wù)布局打開公司長期成長空間。

    持續(xù)加碼半導體材料領(lǐng)域布局

    歷年財報顯示，2019年至2023年，公司累計研發(fā)投入超過12億元。2023年，公司研發(fā)費用金額3.80億元，持續(xù)加大在半導體材料領(lǐng)域的投入。

    近期，鼎龍股份的多個動作體現(xiàn)了對半導體領(lǐng)域的不斷投入。今年3月15日，公司計劃使用自有資金購買控股子公司柔顯科技部分少數(shù)股東持有的共計12%股權(quán)。此次交易完成后，鼎龍股份持有柔顯科技的股權(quán)比例將上升至82%。鼎龍股份方面認為，未來柔顯科技營業(yè)收入如繼續(xù)保持大幅增長趨勢，則其未來盈利能力及盈利規(guī)模有望得到逐步提升。

    3月22日，鼎龍股份宣布擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過9.2億元，用于年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項目、光電半導體材料上游關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)基地項目等。

    “目前公司所布局的KrF/ArF光刻膠產(chǎn)品上游所有原材料（包括特殊功能單體、樹脂、光產(chǎn)酸劑等）均已實現(xiàn)國產(chǎn)化或自主化。”上述相關(guān)負責人表示。

    目前，公司已打造了武漢和潛江雙研發(fā)中心，武漢本部以配方開發(fā)和樹脂開發(fā)為主，潛江主要布局有機小分子原材料開發(fā)。潛江一期小規(guī)模光刻膠量產(chǎn)線的建設(shè)基本完成，潛江二期300噸光刻膠量產(chǎn)線的建設(shè)也于2023年下半年啟動。公司已布局16支國內(nèi)還未突破的主流晶圓光刻膠，已完成7支產(chǎn)品的客戶送樣，其余產(chǎn)品均計劃在2024年完成客戶送樣。

    艾文智略首席投資官曹轍在接受《證券日報》記者采訪時表示，半導體產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，是國家大力支持發(fā)展的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)。2023年初全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售低迷，但下半年度反彈強勁。

    “公司所布局的半導體制造用材料CMP拋光材料、高端晶圓光刻膠，以及半導體先進封裝材料半導體封裝PI、臨時鍵合膠等，有望在整體行業(yè)持續(xù)增長和國內(nèi)供應(yīng)鏈自主化進程加速的推動下挖掘更多市場空間。”曹轍說。

（編輯 上官夢露）