本報記者 李昱丞 見習記者 王鏡茹

    9月22日，佛山市聯動科技股份有限公司（以下簡稱“聯動科技”或“公司”）成功登陸創(chuàng)業(yè)板，公開發(fā)行股票1160萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25.00%，股票簡稱為“聯動科技”，股票代碼為“301369”。

    深耕半導體專用設備領域

    打造核心競爭力

    聯動科技成立于1998年，專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領域專用設備的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備，由于所處行業(yè)為技術密集型，公司自成立之初就將自主研發(fā)和科技創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的核心競爭力，將行業(yè)前沿的技術與創(chuàng)新思維相結合，力圖不斷實現半導體專用設備相關產品及技術的革新。

    據招股書披露，聯動科技2019年-2021年研發(fā)投入分別為2669.26萬元、3507.02萬元和4905.16萬元，累計金額為1.11億元，復合增長率達到35.56%。截至2021年12月31日，公司研發(fā)人員數量為165人，占公司員工總數31.73%；共獲得發(fā)明專利16項，實用新型專利21項，外觀專利3項，軟件著作權74項，在半導體封裝測試領域，形成了半導體自動化測試系統(tǒng)技術體系和激光打標設備及機電一體化設備技術體系，成功打造出核心競爭力。

    具體來看，聯動科技的技術實力體現在擁有覆蓋較為全面的自主知識產權和產業(yè)化落地能力等方面，已經掌握了半導體自動化測試系統(tǒng)和激光打標設備所涉及的核心技術。在半導體自動化測試系統(tǒng)技術體系方面，聯動科技研發(fā)了高精度快速電流/電壓源技術、高精度寬范圍信號測量、高速數字矢量測試、高電壓超強電流動態(tài)測量、射頻器件的測試、高可靠性數據整合技術等核心技術，達到了行業(yè)領先水平；在激光打標設備及機電一體化設備技術體系方面，實現了對于數字振鏡驅動與高速振鏡電機技術、大幅面Panel全自動激光打標檢測技術、分光能量/線寬連續(xù)可調的雙頭打標技術、裸晶器件六面檢測技術、激光打標軟件控制技術的自主研發(fā)，并實現了相應技術的產業(yè)化轉化。聯動科技集成電路測試領域的QT-8200系列產品、功率半導體分立器件測試領域的QT-4000系列功率器件綜合測試平臺、小信號分立器件測試領域的QT-6000系列產品等多次填補國內技術空白。

    根據方正證券的研究報告，2020年國內（大陸地區(qū)）半導體分立器件測試系統(tǒng)的市場規(guī)模為4.9億元，聯動科技2020年國內分立器件測試系統(tǒng)銷售收入為1.01億元，市場占有率為20.62%，已經成功在半導體分立器件測試系統(tǒng)實現國產化替代。公司也憑借先進的技術研發(fā)能力，承擔國家科技部創(chuàng)新基金項目，通過了國家高新技術企業(yè)及國家鼓勵的軟件企業(yè)認定，并被廣東省科學技術廳認定為廣東省半導體集成電路封裝測試設備工程技術研究中心。

    助力“新型舉國體制”

    抓住半導體國產替代風口

    半導體產業(yè)作為現代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一，廣泛應用于工業(yè)控制、航空航天、移動通信、消費類電子、汽車電子、醫(yī)療電子設備等領域，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，其國產化的重要性自不待言。國家為推動國內半導體產業(yè)的發(fā)展，增強信息產業(yè)的創(chuàng)新能力和國際競爭力，先后出臺了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》《關于進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策的通知》等一系列鼓勵扶持政策，為半導體產業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

    今年9月6日，中央全面深化改革委員會第二十七次會議審議通過了《關于健全社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制的意見》，進一步將發(fā)展半導體產業(yè)等關鍵核心技術產業(yè)的重要意義提升到了新的高度。業(yè)內人士認為，在新型舉國體制下，半導體領域的核心技術攻關有望加速推進，國產替代進程加快，國產半導體設備廠商市場份額有望加速提升。

    聯動科技作為國內少數能夠提供全自主研發(fā)配套半導體自動化測試系統(tǒng)的設備供應商以及國內測試能力和測試功能模塊覆蓋面最廣的半導體分立器件測試系統(tǒng)供應商之一，其近年來的快速發(fā)展，無疑受益于國家相關產業(yè)引導和優(yōu)惠政策。招股書顯示，聯動科技目前在國內半導體分立器件測試系統(tǒng)市場占有率在20%以上，在模擬及數?；旌霞呻娐窚y試領域的市場開拓情況良好，2019年-2021年營業(yè)收入分別為1.48億元、2.02億元、3.44億元，實現凈利潤分別為3174.01萬元、6076.28萬元、1.28億元，保持較快增長。

    持續(xù)進行技術創(chuàng)新

    參與推進半導體產業(yè)變革

    未來，隨著5G通訊、物聯網、汽車電子等新興領域逐漸興起及人工智能、大數據、云計算等技術逐漸成熟催生大量的半導體需求，為半導體自動化測試系統(tǒng)企業(yè)創(chuàng)造更大的市場空間；同時，GaN等第三代半導體新技術的出現也為國內半導體自動化測試系統(tǒng)企業(yè)帶來發(fā)展機遇。根據SEMI數據，2020年全球半導體設備市場規(guī)模達創(chuàng)紀錄的712億美元，同比增長19.2%，預計2022年市場規(guī)模將達1013億美元，半導體測試設備的需求將持續(xù)增長。

    為了應對市場變化、抓住發(fā)展機遇，聯動科技持續(xù)推進科技創(chuàng)新，根據半導體下游應用的新技術、新工藝和新材料的發(fā)展情況，依托現有的技術儲備，持續(xù)加大對半導體功率分立器件和集成電路測試領域技術研發(fā)和市場拓展方面投入，不斷提升大功率器件和第三代半導體參數的測試能力，以及晶圓級多工位的測試能力，把握新能源、電動汽車、高鐵等大功率應用領域的發(fā)展機遇，逐步實現大功率器件如IGBT及功率模塊測試的進口替代；以市場為導向，進一步完善和升級現有產品的硬件和軟件功能，推動在數模混合集成電路、SoC類集成電路以及大規(guī)模數字集成電路領域的測試應用，逐步實現半導體測試設備國產化的目標。

    根據招股書披露，聯動科技此次募集資金將用于投入半導體封裝測試設備產業(yè)化擴產建設項目、半導體封裝測試設備研發(fā)中心建設項目、營銷服務網絡建設項目、補充營運資金等，項目落地后將進一步擴充半導體自動化測試系統(tǒng)的產能、提升公司研發(fā)實力和核心技術產業(yè)化能力并提升全球銷售網絡的覆蓋。

    “創(chuàng)新動力，基于卓越”是聯動科技一直向前成長邁進的基礎，開啟資本市場新征程后，公司將通過技術研發(fā)上的不懈創(chuàng)新、在產品生產上的精益制造、在客戶服務上的精益求精，向著成為國際一流、值得信賴、技術領先的半導體封裝測試設備制造企業(yè)的目標不斷邁進。

（編輯 張明富 白寶玉）