編者按:上市公司年報披露即將進入密集期,兩市尚有3400余家上市公司年報“候場”,將集中在未來一個月內(nèi)披露。為了讓投資者能在年報披露后快速掌握年報核心信息,21世紀經(jīng)濟報道記者以年報信息為基礎,以市值為基本指標,以科創(chuàng)板公司為試點,嘗試對部分公司年報進行“脫水”。截至目前,科創(chuàng)板共有248家上市公司,行業(yè)細分程度,企業(yè)差異化更趨明顯,“膠囊年報”系列重在擷取和提煉公司最顯著變化和市場關(guān)注焦點,力圖在第一時間對年報信息進行“壓縮”,以增進市場對公司了解。本期聚焦的是半導體IP企業(yè)芯原股份。
3月29日,芯原股份-U(688521.SH)發(fā)布的2020年報顯示,實現(xiàn)營收15.06億元,同比增長12.40%。兩大核心業(yè)務知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費收入及芯片量產(chǎn)業(yè)務收入實現(xiàn)大幅增長,增速分別為46.94%、22.49%。
不過,由于運營、研發(fā)等期間費用較大,公司仍處于虧損狀態(tài),2020年凈利潤為-2556.64萬元,同比虧損收窄37.90%。
芯原股份成立于2001年,是一家依托自主半導體IP,為客戶提供半導體IP授權(quán)服務和一站式芯片定制服務的企業(yè)。根據(jù)IPnest統(tǒng)計,芯原股份是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權(quán)服務提供商,也是目前A股唯一一家半導體IP企業(yè)。
在新冠疫情爆發(fā)的大背景下,全球“缺芯”潮加劇,芯原股份作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司,2020年報頗受市場關(guān)注。
以下,記者為讀者劃一劃重點:
看點一:“金主爸爸”覆蓋多家知名大廠
基于技術(shù)實力和市場口碑,芯原成為了系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商首選的芯片設計服務合作伙伴之一,服務的公司包括三星、谷歌、亞馬遜、百度、騰訊、阿里巴巴等國際領先企業(yè)。2020年,公司服務的系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和云服務提供商超過50家,同比增長超過40%;2020年來自系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和云服務提供商客戶的收入占總收入比重提升至約33%,收入增幅超20%。
看點二:兩大核心業(yè)務兩位數(shù)增長
在全球新冠疫情爆發(fā)的大背景下,公司2020年度營收15.06億元,同比增長12.40%,兩大核心業(yè)務均實現(xiàn)增長。知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)使用費收入及芯片量產(chǎn)業(yè)務收入分別為5.04億元和6.53億元,分別增長46.94%及22.49%。其中,公司半導體IP授權(quán)服務新增客戶數(shù)量超40家,累計服務客戶超300家;報告期內(nèi)公司半導體IP授權(quán)次數(shù)達到134次,較2019年的65次大幅增加。同時,一站式芯片定制服務新增客戶數(shù)量超15家,累計服務客戶超270家;報告期內(nèi),公司在28nm及以下工藝節(jié)點上的流片項目數(shù)為16個,占比55.17%,同比增長約10%。
看點三:開啟先進制程5nmFinFET芯片研發(fā)
公司憑借多年來持續(xù)的研發(fā)投入與技術(shù)積累,技術(shù)水平不斷提升。在先進工藝節(jié)點方面,公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設計流片經(jīng)驗,并已開始進行5nmFinFET芯片的設計研發(fā)和新一代FD-SOI工藝節(jié)點芯片的設計預研。公司產(chǎn)品應用于消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等主流行業(yè)及應用領域。2020年,公司針對消費電子行業(yè)收入為5.23億元,收入占比為34.76%;針對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)收入為4.69億元,同比增長46.18%,收入占比為31.14%。
看點四:研發(fā)占比高,但還未盈利
近年來,公司營收逐步增長,但由于運營、研發(fā)等期間費用較大,公司一直處于虧損狀態(tài),2020年凈利潤-2556.64萬元,同比虧損收窄37.90%。公司一直堅持對于半導體IP和系統(tǒng)級芯片定制平臺的研發(fā)投入,研發(fā)投入占營收的比重一直處于較高水平,近四年均高于30%。2020年度,公司研發(fā)費用5.31億元,占營收35.26%。此外,公司根據(jù)發(fā)展戰(zhàn)略推進戰(zhàn)略研發(fā)項目,確認資本化研發(fā)投入8,968.76萬元。兩項綜合考慮后,研發(fā)投入占營收的比達到41.20%,較2019年31.72%提高9.48個百分點。
看點五:部分研發(fā)資本化處理近9000萬
與以往年度公司IP研發(fā)項目均為費用化處理不同,2020年度,公司對高端應用處理器平臺、數(shù)據(jù)中心視頻轉(zhuǎn)碼平臺、TWS藍牙連接平臺項目等三個研發(fā)項目的研發(fā)投入部分資本化處理,合計金額達8,968.76萬元,相關(guān)項目的后續(xù)效益、對公司的貢獻也值得關(guān)注和期待。
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