本報(bào)記者 陳紅

    近日，晶方科技發(fā)布2020年年度報(bào)告。根據(jù)公告，公司2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入11.04億元、歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.82億元，分別同比增長(zhǎng)96.93%、252.35%。

    對(duì)于業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)，晶方科技表示，主要是由于手機(jī)多攝化趨勢(shì)、安防監(jiān)控持續(xù)增長(zhǎng)、汽車(chē)電子攝像應(yīng)用興起等原因，公司封裝出貨量大幅增加，銷(xiāo)售單價(jià)提高，使得營(yíng)收規(guī)模增加所致。

    晶方科技屬于半導(dǎo)體集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中的封裝測(cè)試行業(yè)，主要專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車(chē)電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。截至2020年12月底，公司總資產(chǎn)37.34億元、凈資產(chǎn)33.64億元。

    芯片封裝及測(cè)試貢獻(xiàn)主要業(yè)績(jī)

    2020年，隨著遠(yuǎn)程辦公、在線教育、無(wú)人值守等需求的規(guī)模化興起，智能駕駛、醫(yī)療、5G及IOT的快速滲透深化，晶方科技所專(zhuān)注的新型光學(xué)傳感器細(xì)分市場(chǎng)迎來(lái)了快速增長(zhǎng)，其中手機(jī)三攝、四攝等多攝像頭趨勢(shì)持續(xù)滲透普及，不同攝像頭的功能呈現(xiàn)差異化定位，使得景深、微距等中、低像素?cái)z像頭廣泛應(yīng)用，手機(jī)攝像頭市場(chǎng)需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)；汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)快速興起，車(chē)載攝像頭作為汽車(chē)智能化的核心應(yīng)用之一，正迎來(lái)快速增長(zhǎng)階段，從而使得公司全年生產(chǎn)訂單飽滿(mǎn)，封裝能力供不應(yīng)求。

    分季度來(lái)看，晶方科技第一季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入1.91億元，凈利6211.35萬(wàn)元；第二季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入2.64億元，凈利9394.37萬(wàn)元；第三季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入3.1億元，凈利1.12億元；第四季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入3.39億元，凈利1.13億元，單季度營(yíng)收及利潤(rùn)規(guī)模均呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

    分產(chǎn)品來(lái)看，晶方科技產(chǎn)品中芯片封裝及測(cè)試貢獻(xiàn)主要業(yè)績(jī)，實(shí)現(xiàn)收入10.71億元，毛利率49.48%，同比增加12.29個(gè)百分點(diǎn)；設(shè)計(jì)收入1434.36萬(wàn)元，毛利率82.98%，同比增加3.34個(gè)百分點(diǎn)。

    《證券日?qǐng)?bào)》記者注意到，為滿(mǎn)足持續(xù)增長(zhǎng)的訂單需求，晶方科技持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)工藝的創(chuàng)新優(yōu)化、市場(chǎng)的拓展開(kāi)發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈的延伸整合、內(nèi)部管理效率的挖潛增效。

    在研發(fā)創(chuàng)新方面，報(bào)告期內(nèi)，晶方科技研發(fā)費(fèi)用1.37億元，同比增長(zhǎng)11.41%，公司根據(jù)市場(chǎng)需求持續(xù)加強(qiáng)對(duì)晶圓級(jí)TSV封裝技術(shù)、Fan-out技術(shù)、SIP及模組業(yè)務(wù)技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，進(jìn)一步提升技術(shù)工藝水平；推進(jìn)汽車(chē)電子與智能制造領(lǐng)域封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)提升與產(chǎn)業(yè)拓展等；報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入獲得專(zhuān)利授權(quán)合計(jì)55項(xiàng)，新增在申請(qǐng)專(zhuān)利41項(xiàng)。

    在費(fèi)用管控方面，晶方科技降本增效成果顯著。報(bào)告期內(nèi)，晶方科技銷(xiāo)售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用分別為61.65萬(wàn)元、3215.07萬(wàn)元、-1983.45萬(wàn)元，分別同比下降40.55%、20.00%、29.44%。

    “從近年年報(bào)總體來(lái)看，行業(yè)持續(xù)高景氣帶動(dòng)晶方科技CIS封裝需求高增長(zhǎng)；同時(shí)公司在2019年成功通過(guò)汽車(chē)電子終端客戶(hù)的認(rèn)證稽核，目前汽車(chē)CIS產(chǎn)品已處于小批量生產(chǎn)階段。公司與豪威、索尼等優(yōu)質(zhì)客戶(hù)深度綁定，隨著新增產(chǎn)能逐步投放，未來(lái)有望顯著受益于汽車(chē)CIS需求爆發(fā)；另外2020年公司募資10.29億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目，未來(lái)新興應(yīng)用領(lǐng)域有望成為公司業(yè)務(wù)新增長(zhǎng)點(diǎn)。”華創(chuàng)證券分析師耿琛在研報(bào)中表示。

    半導(dǎo)體行業(yè)維持高景氣

    2020年對(duì)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言是風(fēng)云變化的一年，突如其來(lái)的新冠肺炎疫情，中美貿(mào)易摩擦、產(chǎn)業(yè)制裁及科技封鎖，對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展造成了巨大影響，但即使在這樣環(huán)境下，2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展先抑后揚(yáng)。“宅經(jīng)濟(jì)”興起加速了全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型，云服務(wù)、服務(wù)器、筆記本電腦、游戲和健康醫(yī)療的需求不斷上升，5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等快速發(fā)展，這些都推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。

    根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，2020年1月份至9月份，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)到3194億美元，同比增長(zhǎng)5.9%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年1月份至9月份，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為5905.8億元，同比增長(zhǎng)16.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)24.1%，銷(xiāo)售額2634.2億元，仍是三業(yè)增速最快的產(chǎn)業(yè)；制造業(yè)同比增長(zhǎng)18.2%，銷(xiāo)售額為1560.6億元；封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)6.5%，銷(xiāo)售額1711億元。

    談及半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景，創(chuàng)道投資咨詢(xún)合伙人步日欣在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)，所有電子設(shè)備的供電工作、運(yùn)算處理、信息存儲(chǔ)……都離不開(kāi)半導(dǎo)體。信息產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有像大家想象中發(fā)達(dá)，還有很大的提升和發(fā)展空間，物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能……都講極大推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)向更高層級(jí)演進(jìn)，未來(lái)向上發(fā)展的趨勢(shì)不會(huì)改變，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。”

    深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮認(rèn)為：“半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景廣闊，5G網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)，可以支持800億設(shè)備同時(shí)在線，每個(gè)設(shè)備都需要半導(dǎo)體芯片，未來(lái)前景可想而知。”

    中國(guó)人民大學(xué)助理教授王鵬則向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展走勢(shì)主要受產(chǎn)業(yè)鏈危機(jī)、市場(chǎng)份額危機(jī)、技術(shù)危機(jī)及新冠肺炎疫情四方面影響。結(jié)合國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的情況，未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)需要從供給側(cè)拉動(dòng)各個(gè)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)分層次升級(jí)，挖掘存量技術(shù)，通過(guò)政府及機(jī)構(gòu)單位聯(lián)合分散力量進(jìn)行集群化升級(jí)，助力技術(shù)攻堅(jiān)，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域供給企業(yè)的產(chǎn)品迭代與市場(chǎng)份額滲透。”

    在半導(dǎo)體上市公司中，《證券日?qǐng)?bào)》記者注意到，除了晶方科技外，通富微電、華天科技等封測(cè)同行披露的2020年度業(yè)績(jī)預(yù)告均同比大幅增長(zhǎng)。

    對(duì)此，張孝榮表示：“近年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求大增，讓芯片制造產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了產(chǎn)能不足、供不應(yīng)求的現(xiàn)象，封測(cè)企業(yè)的業(yè)績(jī)也隨之水漲船高。芯片供不應(yīng)求的現(xiàn)象短期內(nèi)無(wú)法解決，可能會(huì)持續(xù)一兩年，隨著產(chǎn)能擴(kuò)大而得到緩解。因此在新的一年里封測(cè)行業(yè)依然還會(huì)非?；鸨?rdquo;

（編輯 李波 白寶玉）