本報記者 矯月

    隨著全球芯片短缺引發(fā)上游芯片材料供應(yīng)緊張，光刻膠如何解決進(jìn)口替代問題再次引發(fā)市場關(guān)注。

    3月23日，晶瑞股份發(fā)布2020年年度報告稱，公司2020全年實現(xiàn)營業(yè)總收入10.22億元，同比增長35.28%，實現(xiàn)凈利潤7695.01萬元，同比增長145.72%，扣非凈利潤4412.83萬元，同比增長95.98%。

    關(guān)于業(yè)績大幅增長，公司在2020年報告中表示，依靠技術(shù)驅(qū)動，公司開發(fā)了如高端光刻膠、高純度等級的雙氧水、硫酸、氨水等一批具有市場競爭力的主導(dǎo)產(chǎn)品，為業(yè)績增長增添了動力，提升公司的市場競爭力和盈利能力。

    “受益國產(chǎn)替代加速，公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品穩(wěn)步增長。”有業(yè)內(nèi)人士向《證券日報》記者分析稱：“公司在泛半導(dǎo)體材料和新能源材料兩個方向，擁有眾多質(zhì)量極高的產(chǎn)品，能為下游客戶提供一攬子解決方案，隨著投資項目的逐漸落地，預(yù)計公司市占率和盈利能力將進(jìn)一步增強(qiáng)。”

    芯片被認(rèn)為是中國未來的朝陽產(chǎn)業(yè)，但圍繞芯片產(chǎn)業(yè)鏈配套，以光刻膠為代表的高端產(chǎn)品“卡脖子”問題依舊存在。在業(yè)內(nèi)人士看來，光刻膠屬于高技術(shù)壁壘材料，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，純度要求高，需要長期的技術(shù)積累。目前，全球半導(dǎo)體光刻膠市場基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。

    據(jù)記者了解，晶瑞股份正攜手姑蘇實驗室，聚集國內(nèi)外技術(shù)前沿的一流科學(xué)家、學(xué)科領(lǐng)軍人才和科研團(tuán)隊來解決光刻膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的“卡脖子”問題。

    據(jù)公司方面人士向《證券日報》記者透露：“公司子公司蘇州瑞紅生產(chǎn)的i線光刻膠近年已向中芯國際等企業(yè)供貨。此外，公司高端KrF（248）光刻膠已經(jīng)完成中試，并承擔(dān)完成了國家重大科技項目02專項“i線光刻膠產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目，擁有達(dá)到國際先進(jìn)水平的光刻膠生產(chǎn)線。”

    財報顯示，2020年晶瑞股份核心產(chǎn)品光刻膠及配套材料的銷售取得歷史最好成績，全年實現(xiàn)銷售1.79億元，同比增長16.98%；超凈高純試劑實現(xiàn)營業(yè)收入2.09億元，同比增長16.94%，正逐步成為中芯國際、華虹宏力、方正半導(dǎo)體等下游芯片制造企業(yè)的主要供應(yīng)商，實現(xiàn)半導(dǎo)體級高純試劑的國產(chǎn)替代；鋰電池材料營業(yè)收入3.44億元，同比增長34.88%；基礎(chǔ)化工材料營業(yè)收入2.08億元，同比增長89.52%；能源營業(yè)收入6563.28萬元，同比增長18.8%。

    同時，上述人士還表示：“公司在半導(dǎo)體材料方面布局的高純雙氧水、高純氨水及在建的高純硫酸等產(chǎn)品品質(zhì)已達(dá)到SEMI最高等級G5水準(zhǔn)，可基本解決高純化學(xué)品這一大類芯片制造材料的本地化供應(yīng)，實現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料國產(chǎn)化、本地化。”

    據(jù)介紹，在泛半導(dǎo)體材料和新能源材料兩個方向，晶瑞股份已形成多品類微電子產(chǎn)品齊頭并進(jìn)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢，可以為客戶提供完備的技術(shù)解決方案。

    根據(jù)TECHCET發(fā)布最新統(tǒng)計和預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2021年，半導(dǎo)體制造所需的光刻膠市場規(guī)模將同比增長11%，達(dá)到19億美元。

    “我國光刻膠自給率僅約10%。”有業(yè)內(nèi)人士分析稱：“隨著中國企業(yè)在半導(dǎo)體光刻膠關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域取得突破，以及中國半導(dǎo)體產(chǎn)能快速擴(kuò)展和供應(yīng)鏈自主可控需求帶來的發(fā)展機(jī)遇，給了國內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠企業(yè)發(fā)展提供了足夠的動力。”

    據(jù)公司方面人士向《證券日報》記者透露：“公司現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將逐漸轉(zhuǎn)型為以半導(dǎo)體材料為核心，泛半導(dǎo)體材料協(xié)同發(fā)展，光刻膠產(chǎn)品從g線突破到KrF、i線，服務(wù)客戶從4-6寸向8-12寸Fab廠跨越。”

    上述業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著公司持續(xù)的高研發(fā)投入和多項目的逐步落地，將為公司未來提供巨大的成長空間。

（編輯 喬川川）