本報記者 桂小筍

    3月11日，TCL科技公告披露2020年年報，報告期內(nèi)，按2019年重組后同口徑，公司實現(xiàn)營業(yè)收入766.8億元，同比增長33.9%；凈利潤50.7億元，同比增長42.1%；歸屬于上市公司股東凈利潤43.9億元，同比增長67.6%；資產(chǎn)負債率65.1%，經(jīng)營性凈現(xiàn)金流入167億元，公司經(jīng)營效率持續(xù)改善，全面超額完成年度預算目標。

    報告期內(nèi)，公司基本每股收益0.3366元。同日披露2020年年度分紅預案，以本公司總股本135.47億股為基數(shù)，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.2元（含稅），合計派發(fā)現(xiàn)金紅利總額為16.26億元。

    加大半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資布局

    公告顯示，TCL華星當期實現(xiàn)營業(yè)收入467.7億元，同比增長37.6%，凈利潤24.2億元，同比增長151.1%，經(jīng)營效率業(yè)內(nèi)領先。

    公司表示，TCL華星圍繞印刷OLED、QLED以及Mirco-LED等新型顯示技術、關鍵材料和設備領域持續(xù)加大研發(fā)投入，取得重大進展。報告期內(nèi)，公司新增PCT專利申請1536件，累計PCT專利申請數(shù)量達到12797件。同時戰(zhàn)略投資日本JOLED公司，加快布局下一代新型顯示技術。

    報告期內(nèi)，TCL集團競價收購天津中環(huán)電子集團，其持有天津中環(huán)半導體股份有限公司和天津普林電路股份有限公司控股權(quán)，以及中環(huán)計算機等業(yè)務資產(chǎn)。該項目已于9月底完成資產(chǎn)交割，10月經(jīng)營并表。通過該項目的并購，TCL集團進入半導體光伏和半導體材料產(chǎn)業(yè)賽道。2020年8月份公司收購蘇州三星，鞏固半導體顯示產(chǎn)業(yè)的行業(yè)地位和競爭優(yōu)勢。

    TCL科技董事長李東生表示，2020年受芯片和玻璃供應短缺及新產(chǎn)能開出延誤影響，LCD面板市場供需持續(xù)偏緊，預期上半年產(chǎn)品價格依然堅挺，下半年供需大致平衡。LTPS產(chǎn)品更多進入車載和IT產(chǎn)業(yè)市場，供求趨于平衡。近年OLED產(chǎn)能增長很快，頭部企業(yè)壟斷優(yōu)勢明顯，競爭將非常激烈。深圳華星t7（G11）工廠一期已開始投產(chǎn)，公司收購的蘇州三星LCD顯示和模組工廠將在第二季度交割并表，LCD面板產(chǎn)量和營收將顯著增長。武漢華星t3LTPS已新開拓車載和IT業(yè)務，預計業(yè)績趨好；公司已回購t3項目39.95%的少數(shù)股東權(quán)益，可增厚當期利潤。t4的OLED業(yè)務競爭壓力依然很大，公司將努力改善經(jīng)營業(yè)績。

    2020年是TCL實施全球領先戰(zhàn)略的開局之年，也是TCL發(fā)展史上具有戰(zhàn)略意義的關鍵轉(zhuǎn)折點。面對年初內(nèi)外部經(jīng)營環(huán)境的挑戰(zhàn)，TCL堅持既定戰(zhàn)略和經(jīng)營計劃，提出“上坡加油、追趕超越”的經(jīng)營策略，危中尋機，逆勢擴張，積極進取，企業(yè)競爭力上了一個新臺階。

    圍繞核心產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)

    TCL集團從2017年開始持續(xù)推進經(jīng)營變革轉(zhuǎn)型，增強核心競爭力。2019年完成重大資產(chǎn)重組，剝離終端產(chǎn)品業(yè)務和其他業(yè)務，聚焦“高科技、重資產(chǎn)、長周期”產(chǎn)業(yè)，經(jīng)營戰(zhàn)略、組織流程和資源配置也相應調(diào)整。集團將按照“經(jīng)營提質(zhì)增效，強長板補短板，加快全球布局，創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展”的經(jīng)營策略，加快業(yè)務發(fā)展。半導體顯示產(chǎn)業(yè)是本集團的核心業(yè)務。公司通過并購中環(huán)半導體，布局半導體光伏和半導體材料產(chǎn)業(yè)。這兩項核心業(yè)務技術門檻高、投資額大、產(chǎn)業(yè)周期長，需要有長遠戰(zhàn)略管理能力，穿越產(chǎn)業(yè)周期的經(jīng)營能力和持續(xù)融資發(fā)展能力；需要保持產(chǎn)品技術領先，達到最佳經(jīng)營規(guī)模；需要以全球領先的目標規(guī)劃發(fā)展戰(zhàn)略。

    TCL科技同日還公告，公司擬與TCL實業(yè)共同設立TCL半導體科技（廣東）有限公司。TCL半導體擬定注冊資本為10億元，公司與TCL實業(yè)分別出資5億元，各自占比50%。TCL半導體將作為公司半導體業(yè)務平臺，圍繞集成電路芯片設計、半導體功率器件等領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會進行投資布局。

    《證券日報》記者獲悉，TCL科技目前的核心業(yè)務將由半導體顯示產(chǎn)業(yè)、半導體光伏及半導體材料產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)金融和投資平臺三個業(yè)務板塊組成。圍繞核心產(chǎn)業(yè)鏈選擇合適的項目，未來將以新建、重組、投資的方式參與，逐步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)。兩大核心產(chǎn)業(yè)要達成全球行業(yè)領先的戰(zhàn)略目標。

    TCL創(chuàng)始人、董事長李東生表示，中環(huán)半導體其中的一項業(yè)務半導體材料，即集成電路硅片。TCL科技組建半導體業(yè)務部門，準備在三個方面來尋找半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機會：“在半導體功率期間領域?qū)で笸黄疲唤M建集成電路設計公司，圍繞我們的相關需求進行開發(fā)；在集成電路產(chǎn)業(yè)領域?qū)で笸顿Y機會，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應，增強競爭力。”

（編輯 才山丹）