本報記者 吳文婧 見習記者 馮思婕

    12月1日，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)領(lǐng)先的制造商——浙江中晶科技股份有限公司（簡稱“中晶科技”，股票代碼“003026”）正式啟動招股。招股書顯示，中晶科技本次擬在深圳證券交易所中小板上市，發(fā)行不超過2，494.70萬股，實際募集資金扣除發(fā)行費用后將用于高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項目、企業(yè)技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目以及補充流動資金。

    據(jù)了解，中晶科技主要從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片及半導(dǎo)體硅棒，產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件，是專業(yè)的高品質(zhì)半導(dǎo)體硅材料制造商。經(jīng)過近十年的深耕細作，中晶科技在我國半導(dǎo)體硅研磨片細分領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先的市場地位。

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，搶抓機遇實現(xiàn)業(yè)績增長

    根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2016年至2019年全球半導(dǎo)體硅片銷售金額從72.09億美元增長至111.5億美元，年均復(fù)合增長率約為16%。而隨著智能手機、平板電腦、汽車電子等消費類電子產(chǎn)品的功能日益豐富、應(yīng)用面持續(xù)擴大，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，預(yù)計未來幾年內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的需求將持續(xù)增長，下游市場的強勁需求也將帶動整個行業(yè)景氣度上行，半導(dǎo)體硅片市場銷售規(guī)模有望持續(xù)擴大。

    在這樣的行業(yè)趨勢下，中晶科技緊握發(fā)展機遇，近年來營業(yè)收入和凈利潤均保持穩(wěn)定增長。2017年至2020年6月末公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入23，692.72萬元、25，351.22萬元、22，353.39萬元和126，03.83萬元；分別實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤4，879.83萬元、6，648.15萬元、6，689.69萬元和3823.90萬元，2017年至2019年復(fù)合增長率達17.08%。

    記者了解到，中晶科技報告期內(nèi)硅研磨片銷售數(shù)量（折合4英寸）分別為1，478萬片/年、1，870萬片/年和1，477萬片/年，占國內(nèi)硅研磨片細分市場領(lǐng)域比例分別為20%、24%和21%?？梢钥闯觯瑧{借較強的技術(shù)實力、穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，中晶科技已在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的品牌形象，并獲得了市場的認可。

    堅持質(zhì)量創(chuàng)新并存，技術(shù)優(yōu)勢打造內(nèi)生動力

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐產(chǎn)業(yè)，同時對互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用，對人民生活及國家安全具有重要戰(zhàn)略意義。我國以集成電路芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展較世界發(fā)達國家相對滯后，國產(chǎn)芯片的自給率較低，且生產(chǎn)芯片的原材料和設(shè)備嚴重依賴進口。為此，國家十分重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在2018年《政府工作報告》中指出“加快制造強國建設(shè)。推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展”。

    中晶科技所在的半導(dǎo)體材料行業(yè)處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，隨著半導(dǎo)體行業(yè)本身的高質(zhì)量發(fā)展與國家對于行業(yè)發(fā)展前景的期待，半導(dǎo)體材料行業(yè)對于企業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)和品控能力提出了更高的要求。事實上，中晶科技自成立以來便注重技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品質(zhì)量，公司的核心管理團隊均擁有二十多年的半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，長期致力于半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)與生產(chǎn)，在研發(fā)、生產(chǎn)工藝、質(zhì)量控制等方面擁有完善的技術(shù)儲備和強大的技術(shù)創(chuàng)新能力。

    據(jù)悉，中晶科技掌握了多項半導(dǎo)體硅制造與加工核心技術(shù)，如磁控直拉法（MCZ）拉晶技術(shù)、再投料直拉技術(shù)和金剛線多線切割技術(shù)等；擁有發(fā)明專利14項，實用新型專利26項，涵蓋了半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)和檢測的各個環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體硅材料制造工藝尤其是磁場拉晶技術(shù)中擁有較強的技術(shù)優(yōu)勢。除此之外，公司為保證產(chǎn)品質(zhì)量，建立了一整套完整、嚴格的質(zhì)量控制體系。

    未來，中晶科技將持續(xù)加大對半導(dǎo)體單晶硅拋光片的研發(fā)投入，進一步提升產(chǎn)品優(yōu)勢，持續(xù)提升公司創(chuàng)新能力和核心競爭力，降低相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的進口依賴，加速“國產(chǎn)替代”進程，并鞏固公司在半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

（編輯 張偉）