4月16日晚間，聚辰股份交出登陸科創(chuàng)板后首份“成績單”。年報顯示，公司2019年實現(xiàn)營業(yè)收入5.13億元，同比增長18.78%；實現(xiàn)凈利潤為9510.62萬元，同比增長24.95%；同期研發(fā)投入占營收比例為11.24%；公司擬每10股派現(xiàn)2.6元，派息率為33.04%。

    談及業(yè)績增長原因，公司表示主要受益于雙攝、多攝技術(shù)應(yīng)用比例的提升，智能手機攝像頭對EEPROM（帶電可擦可編程只讀存儲器）的需求持續(xù)增長，公司應(yīng)用于手機攝像頭的EEPROM銷量及收入保持了較快速增長。

    據(jù)年報披露，聚辰股份為集成電路設(shè)計企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計和銷售，并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。

    報告期內(nèi)，公司上述三類主要產(chǎn)品的銷量分別為17.15億顆、0.57億顆及4.71億顆，同比增長35.91%、133.62%及65.82%；對應(yīng)產(chǎn)品銷售收入分別為4.53億元、1221.20萬元及4761.10萬元，同比增長17.38%、105.76%及23.30%。

    據(jù)了解，聚辰股份與中芯國際、江陰長電、日月光半導(dǎo)體等國內(nèi)知名的晶圓制造廠、封裝測試廠建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司2019年度實現(xiàn)了年穩(wěn)定生產(chǎn)22億顆芯片的供應(yīng)鏈能力，較上年同期增長近40%，有效保證了產(chǎn)能的穩(wěn)定供給，降低了行業(yè)產(chǎn)能波動對公司產(chǎn)品產(chǎn)量和供貨周期的影響。同時，公司強化了從晶圓制造到封裝測試的專業(yè)質(zhì)量控制流程，產(chǎn)品在客戶端的失效率從上年同期的0.30DPPM（百萬分之一）降低到0.26DPPM。

    同時，聚辰股份與舜宇、歐菲、富士康等行業(yè)領(lǐng)先的手機攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，EEPROM產(chǎn)品已應(yīng)用于三星、華為、小米等市場主流手機廠商的消費終端產(chǎn)品，同時積累了包括京東方、華星光電、LG、海信、海爾、強生等多個應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)終端客戶，并于2019年下半年取得在通訊領(lǐng)域業(yè)務(wù)的實質(zhì)性進展，與下游知名通信設(shè)備商達成了合作協(xié)議。此外，公司音圈馬達驅(qū)動芯片業(yè)務(wù)于年內(nèi)也取得了重要突破，多個系列產(chǎn)品實現(xiàn)了在知名手機廠商終端項目的量產(chǎn)導(dǎo)入。

    根據(jù)賽迪顧問等第三方機構(gòu)統(tǒng)計，聚辰股份為全球排名第三的EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，市場份額在國內(nèi)EEPROM企業(yè)中排名第一。

    聚辰股份表示將持續(xù)擴大研發(fā)投入，對EEPROM、RFID芯片、音圈馬達驅(qū)動芯片等現(xiàn)有產(chǎn)品線進行完善和升級，并拓寬EEPROM產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，向汽車電子和DDR5內(nèi)存條等更高附加值的市場拓展，提升公司的盈利能力和綜合競爭力；同時積極開拓NORFlash、音頻功放芯片、微特電機驅(qū)動芯片等新產(chǎn)品領(lǐng)域，形成新的利潤增長點，進一步提高公司的整體競爭力和抗風(fēng)險能力，保持經(jīng)營業(yè)績的穩(wěn)定增長。