■本報記者/張紹棟 見習記者/劉歡

    日前，華天科技對外披露了公司與控股股東及馬來西亞聯(lián)合要約人要約收購馬來西亞上市公司Unisem股權(quán)的進展公告，截至1月9日，聯(lián)合要約人已持有和有效接受要約股份數(shù)合計占Unisem公司流通股的83.22%。公司及關(guān)聯(lián)方有效接受要約的股份數(shù)占Unisem公司流通股總額的58.94%，這部分股權(quán)將全部由公司通過全資子公司華天科技（香港）產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司在馬來西亞設(shè)立的全資子公司HUATIANTECHNOLOGY（MALAYSIA）SDN.BHD.持有。目前，要約股份工作正式進入交割階段。

    華天科技內(nèi)部人士對《證券日報》記者表示，這是華天科技在擴張東部生產(chǎn)基地的基礎(chǔ)上，實施全球化布局的重要一步。

    迎接5G時代 自主研發(fā)封裝技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)

    為了迎接5G時代的到來，各個封測廠商全力備戰(zhàn)，而華天科技作為主力軍之一，其自主研發(fā)的封裝技術(shù)也有了新的進展。

    2018年11月下旬，華天科技官方微信號發(fā)文表示，華天科技（昆山）電子有限公司與江蘇微遠芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司合作開發(fā)的毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝獲得成功，產(chǎn)品封裝良率大于98%，目前已進入小批量生產(chǎn)階段。

    華天科技自主研發(fā)的硅基扇出型封裝技術(shù)，具有多芯片高密度系統(tǒng)集成、超薄、超小和工藝簡潔等突出特點。通過三年的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用實踐，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系統(tǒng)集成產(chǎn)品上實現(xiàn)了量產(chǎn)。

    華天科技昆山公司技術(shù)負責人于大全表示，晶圓級硅基扇出封裝技術(shù)在多芯片系統(tǒng)集成、5G射頻領(lǐng)域以及三維堆疊方面具有技術(shù)和成本優(yōu)勢，如今首次在毫米波雷達芯片封裝取得成功，說明該技術(shù)在超高頻領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景，具有里程碑意義。

    挺進東部前沿 投建昆山、南京生產(chǎn)基地

    TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年全球前十大IC封測代工業(yè)者排名中，華天科技排名第六，在國內(nèi)僅次于長電科技。隨著汽車電子與5G等風口的到來、國際及國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展變化，華天科技也在尋求進一步的發(fā)展，力圖擴大國內(nèi)產(chǎn)業(yè)布局。

    2018年11月7日，華天科技控股子公司華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目簽約儀式在昆山開發(fā)區(qū)成功舉行，至此華天科技在昆山布局了三條技術(shù)領(lǐng)先的高端封測量產(chǎn)產(chǎn)線。

    與此同時，華天科技還宣布在南京投建封裝產(chǎn)業(yè)基地。2018年7月6日，華天科技宣布與南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)簽訂了項目投資協(xié)議，擬在南京投資新建集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目。項目總投資80億元，分三期建設(shè)，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。

    布局海外市場 收購馬來西亞Unisem公司

    2018年9月12日，華天科技發(fā)布公告稱，公司擬與控股股東天水華天電子集團、馬來西亞主板上市公司Unisem股東JohnChiaSinTet等聯(lián)合要約人，收購除馬來西亞聯(lián)合要約人直接持有Unisem公司股份以外的股份，約占Unisem公司流通股總額的75.72%。

    2018年11月16日，要約已在國家發(fā)改委完成境外投資備案，取得商務(wù)部門頒發(fā)的《企業(yè)境外投資證書》并完成相關(guān)外匯登記。

    截至2019年1月11日，華天科技與控股股東天水華天電子集團要約的股份占Unisem公司流通股總額的58.94%，聯(lián)合要約人已持有的股份占流通股總額的24.28%。聯(lián)合要約人已持有和有效接受要約股份數(shù)合計占Unisem公司流通股總額的83.22%。此次要約股份交割工作正在進行中，預(yù)計交易對價約合人民幣23.32億元。

    公開資料顯示，Unisem公司成立于1989年6月19日，1998年7月30日在馬來西亞證券交易所主板上市，主要從事半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。其擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術(shù)和能力，封裝產(chǎn)品涉及通訊、消費電子、計算機、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。2017年度，Unisem公司實現(xiàn)銷售收入14.66億林吉特，其中近六成收入來自歐美地區(qū)。

    截至2018年6月30日，Unisem資產(chǎn)總額約為人民幣29.77億元，凈資產(chǎn)約為人民幣24.12億元；2018年1-6月實現(xiàn)營收664749約為人民幣11.09億元，凈利潤約為人民幣6240.93萬元。

    華天科技內(nèi)部人士對記者表示，此次收購Unisem公司，是公司邁向海外尤為重要的一步，對快速提高華天科技在歐美地區(qū)的市場份額和占比，加快公司在歐美地區(qū)的市場開發(fā)，完善和優(yōu)化公司全球市場和客戶結(jié)構(gòu)，切實推進公司國際化進程等方面有重要意義。