在獲得國家大基金進駐后,晶方科技(603005)加大了科技創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)拓展的力度。
1月2日晚間晶方科技公告稱,公司旗下蘇州晶方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(下稱“晶方產(chǎn)業(yè)基金”)通過其持股99.99%的控股子公司蘇州晶方光電科技有限公司(下稱“晶方光電”)(晶方光電是為實施本次收購而設立的公司)與荷蘭AnteryonInternationalB.V.、AnteryonWaferOpticsB.V.(下合稱“Anteryon公司”)及其股東簽訂了股份收購協(xié)議,晶方光電擬整體出資3225萬歐元收購荷蘭Anteryon公司,交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司73%的股權。
公告顯示,Anteryon公司創(chuàng)始于1985年,前身是荷蘭飛利浦的光學電子事業(yè)部,2006年從飛利浦分拆并獨立成立為Anteryon公司,注冊于荷蘭埃因霍溫市。公司主要為半導體、手機、汽車、安防、工業(yè)自動化等市場領域,提供所需的光電傳感系統(tǒng)集成解決方案,擁有30多年相關產(chǎn)品經(jīng)驗和完整的光電傳感系統(tǒng)研發(fā)、設計和制造一條龍服務能力,其完整的晶圓級光學組件制造量產(chǎn)能力與經(jīng)驗系三維深度識別領域中微型光學系統(tǒng)和光學影像類集成電路模組所需的關鍵環(huán)節(jié)。
而據(jù)公開資料顯示,晶方科技是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術,為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術,使高性能、小型化的手機相機模塊成為可能。現(xiàn)今已有近50%的影像傳感器芯片可使用此技術,大量應用于智能電話、平板電腦、可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。
對于本次收購,晶方科技表示,Anteryon公司除積累了30多年的相關產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗和設計能力之外,還擁有完整的晶圓級光學組件制造量產(chǎn)能力與經(jīng)驗,并利用其核心晶圓級技術為客戶提供光學組件制造和模組組裝服務。
隨著物聯(lián)網(wǎng)與人工智能技術的發(fā)展融合,智慧物聯(lián)網(wǎng)正在改變和催生包括手機支付、無人倉儲、AR/VR、智能家庭、無人零售、機器人、安防監(jiān)控、智能駕駛等新應用場景。作為各種智能應用場景的基礎,智能識別及所需的三維深度識別技術應運而生,并推動了光學影像類半導體傳感器的發(fā)展。Anteryon公司利用其晶圓級技術提供了光學傳感器件微型化系統(tǒng)解決方案,通過微型鏡頭,衍射器件、微陣列和折疊光路等技術,實現(xiàn)三維深度識別模組的集成化和微型化,并提供相關技術和制造能力。其相關半導體制造技術、能力與晶方科技現(xiàn)有傳感器業(yè)務、市場可形成良好的產(chǎn)業(yè)互補,協(xié)同效應顯著,有利于公司的產(chǎn)業(yè)鏈延伸與布局,取得新的業(yè)務機會與利潤增長點。
本次收購,也是晶方產(chǎn)業(yè)基金成立后首次展開對外并購。
2018年7月26日晶方科技曾公告稱,公司擬以現(xiàn)金方式出資2億元,參與發(fā)起設立晶方產(chǎn)業(yè)基金?;鹬攸c圍繞集成電路領域開展股權并購投資,整體規(guī)模為6.06億元,由3名合伙人共同出資設立。其中,普通合伙人廣東君誠基金管理有限公司出資600萬元,持股比例1%,有限合伙人蘇州工業(yè)園區(qū)重大產(chǎn)業(yè)項目投資基金(有限合伙)出資4億元,持股比例66%,上市公司出資2億元,持股比例33%。
彼時公告表示,公司通過基金開展合作投資,能夠充分利用基金及基金參與方優(yōu)勢,有助于公司及時把握集成電路及相關領域的產(chǎn)業(yè)并購整合機會,進一步提升公司的產(chǎn)業(yè)拓展能力、行業(yè)地位與競爭實力,有助于公司獲取新的利潤增長點,符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。
不過值得關注的是,在2017年凈利潤成功實現(xiàn)增長后,2018年前三季度,晶方科技業(yè)績再度同比下滑。
2018年1-9月公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.25億元,同比下降6.21%,半導體及元件行業(yè)已披露三季報個股的平均營業(yè)收入增長率為10.67%;凈利潤3040.35萬元,同比下降52.99%,半導體及元件行業(yè)已披露三季報個股的平均凈利潤增長率為33.10%。
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