本報(bào)記者 孟珂

    3月18日，工信部發(fā)布2022年汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)。其中提到，在汽車芯片領(lǐng)域，開展汽車企業(yè)芯片需求及汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)能力調(diào)研，聯(lián)合集成電路、半導(dǎo)體器件等關(guān)聯(lián)行業(yè)研究發(fā)布汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。推進(jìn)MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、計(jì)算芯片和新能源汽車專用芯片等標(biāo)準(zhǔn)研究和立項(xiàng)。啟動(dòng)汽車芯片功能安全、信息安全、環(huán)境可靠性、電磁兼容性等通用規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)預(yù)研。

    中國(guó)國(guó)際經(jīng)濟(jì)交流中心經(jīng)濟(jì)研究部副部長(zhǎng)劉向東對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，受短期疫情沖擊和長(zhǎng)期風(fēng)險(xiǎn)交織影響，車規(guī)級(jí)芯片供需關(guān)系出現(xiàn)嚴(yán)重失衡，擾亂汽車生產(chǎn)計(jì)劃，也造成汽車消費(fèi)提振不起來。短期看，汽車缺芯問題已有所放緩，但疫情防控疊加國(guó)際局勢(shì)影響，汽車缺芯問題還將持續(xù)一段時(shí)間，預(yù)計(jì)2023年之前獲取充足的芯片難度較大，有可能由短時(shí)的供需錯(cuò)配變?yōu)橹虚L(zhǎng)期的結(jié)構(gòu)性失衡風(fēng)險(xiǎn)。

    同時(shí)，劉向東還指出，相比較于消費(fèi)電子類芯片，車規(guī)級(jí)芯片的制程門檻并不高，但對(duì)安全可靠性要求較高，特別是在耐高溫、濕度、使用壽命等方面有更嚴(yán)格的要求，而且車規(guī)級(jí)芯片種類繁多，單品種市場(chǎng)規(guī)模有限，實(shí)施規(guī)模化盈利難度較大，因此我國(guó)芯片企業(yè)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片的積極性不高。從產(chǎn)業(yè)鏈看，我國(guó)汽車企業(yè)主要依賴一級(jí)零部件供應(yīng)商供應(yīng)相關(guān)部件，而一級(jí)供應(yīng)商是芯片的直接需求方，因此汽車缺芯問題要依靠一級(jí)供應(yīng)商的需求拉動(dòng)，引導(dǎo)芯片制造商提供相關(guān)專用芯片。

    無錫數(shù)字經(jīng)濟(jì)研究院執(zhí)行院長(zhǎng)吳琦在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)是汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作的重要組成部分，去年以來，疫情蔓延造成全球汽車芯片供應(yīng)鏈緊張以及供需錯(cuò)配，也暴露了我國(guó)汽車制造大而不強(qiáng)、關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備卡脖子問題。我國(guó)汽車芯片在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中地位較低，受芯片投資和研發(fā)回報(bào)慢、風(fēng)險(xiǎn)高、國(guó)內(nèi)芯片投資不積極等因素，國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展較為落后。

    平安證券研報(bào)顯示，2020年下半年以來市場(chǎng)上出現(xiàn)了“芯片荒”，汽車芯片受到的影響最大，車企不得不大規(guī)模削減產(chǎn)量。2022年，疫情、地緣政治等外部沖擊依然存在，汽車芯片自身產(chǎn)能不足的問題還沒有得到實(shí)質(zhì)性的緩解，一季度的供給形勢(shì)依然嚴(yán)峻。Susquehanna數(shù)據(jù)顯示，2月份全球芯片平均交貨期延長(zhǎng)到了半年以上，創(chuàng)出新高。其中，MCU、電源芯片短缺最為嚴(yán)重，模擬芯片供應(yīng)也出現(xiàn)緊張。為應(yīng)對(duì)缺芯局面，芯片廠正在加大對(duì)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)能的投資，車廠也在考慮重塑供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2022年下半年缺芯問題會(huì)緩解，但供給緊張將延續(xù)至2023年。

    “從加快汽車芯片研發(fā)制造、推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的角度，需要標(biāo)準(zhǔn)先行，構(gòu)建汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，同時(shí)，聚焦車企痛點(diǎn)難點(diǎn)以及汽車芯片的關(guān)鍵環(huán)節(jié)和薄弱領(lǐng)域，實(shí)施重點(diǎn)突破。”吳琦認(rèn)為，由于汽車芯片的高安全性、高性能、高可靠性要求，汽車芯片規(guī)?；瘧?yīng)用難以一蹴而就，需要技術(shù)研發(fā)和精密制造的雙重突破，也需要大量的測(cè)試環(huán)節(jié)，預(yù)計(jì)至少需要3-5年的時(shí)間。

    “自去年3月份以來，我國(guó)就采取有力措施緩解汽車缺芯這一難題，也取得了一定的成效。但要實(shí)現(xiàn)芯片的自主可控，則需要汽車和芯片兩個(gè)行業(yè)及其關(guān)聯(lián)行業(yè)的共同努力，實(shí)現(xiàn)供需的有效平衡，而要突破缺芯難題，則需要加快技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)力度，完善相關(guān)技術(shù)、標(biāo)準(zhǔn)和試驗(yàn)驗(yàn)證、質(zhì)量認(rèn)證等工作。”劉向東如是說。

（編輯 孫倩）