本報(bào)記者 曹琦

    隨著行業(yè)景氣度回升，銅箔行業(yè)上市公司前三季度業(yè)績(jī)普遍實(shí)現(xiàn)了同比大幅好轉(zhuǎn)。

    截至10月28日，在已經(jīng)披露2025年三季報(bào)的銅箔行業(yè)上市公司中，銅冠銅箔、德?？萍肌⒅幸豢萍嫉裙厩叭径葍衾麧?rùn)同比扭虧為盈，亨通股份、英聯(lián)股份等公司前三季度凈利潤(rùn)同比正向增長(zhǎng)，諾德股份前三季度凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)了大幅減虧。

    受益于人工智能（AI）、固態(tài)電池等行業(yè)的快速發(fā)展，銅箔行業(yè)整體呈現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)，主要體現(xiàn)在需求增長(zhǎng)、價(jià)格回升和技術(shù)迭代加速等方面，國(guó)內(nèi)銅箔企業(yè)業(yè)績(jī)向好。

    需求明顯改善

    此前，由于銅箔企業(yè)快速擴(kuò)產(chǎn)，市場(chǎng)出現(xiàn)供過于求和競(jìng)爭(zhēng)激烈等情況，銅箔加工費(fèi)大幅下降，銅箔企業(yè)整體毛利率偏低。而隨著下游需求增長(zhǎng)，目前行業(yè)復(fù)蘇跡象明顯，部分產(chǎn)品加工費(fèi)已有所回升。

    10月27日，銅冠銅箔發(fā)布2025年三季度報(bào)告。該公司前三季度營(yíng)收為47.35億元，同比增長(zhǎng)47.13%；凈利潤(rùn)為6272.43萬元，同比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。德?？萍?025年三季度報(bào)告顯示，該公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收85億元，同比增長(zhǎng)59.14%；凈利潤(rùn)6659.41萬元，同比扭虧為盈。

    多家銅箔公司表示，訂單飽滿排產(chǎn)緊張。9月中旬，銅冠銅箔在回復(fù)投資者時(shí)表示：“公司銅箔訂單充足，高頻高速銅箔需求旺盛，目前正在有序排產(chǎn)交貨。”近日，德?？萍荚谕顿Y者互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司第三季度開工率保持90%以上高負(fù)荷運(yùn)作，9月份出貨創(chuàng)單月歷史新高。

    中國(guó)企業(yè)資本聯(lián)盟副理事長(zhǎng)柏文喜在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“今年以來，銅箔行業(yè)的整體需求出現(xiàn)了明顯改善，尤其是在新能源汽車、儲(chǔ)能、5G通信、AI服務(wù)器等新興應(yīng)用的帶動(dòng)下，銅箔行業(yè)正迎來結(jié)構(gòu)性回暖與高端化發(fā)展機(jī)遇。”

    銅箔行業(yè)需求明顯改善，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一方面，AI與5G帶動(dòng)高端PCB銅箔需求，高頻高速銅箔在AI服務(wù)器、5G基站、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域需求爆發(fā)；另一方面，鋰電和儲(chǔ)能帶動(dòng)超薄銅箔需求，在“雙碳”目標(biāo)推動(dòng)下，儲(chǔ)能電池用超薄銅箔的需求在持續(xù)增長(zhǎng)。

    錨定高端市場(chǎng)

    當(dāng)前，HVLP銅箔（高頻超低輪廓銅箔）正成為高頻、高速信號(hào)傳輸?shù)暮诵牟牧?，面?duì)下游不斷涌現(xiàn)的市場(chǎng)需求，國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)能、客戶合作等方面全面發(fā)力。

    近日，德?？萍挤矫嬗嘘P(guān)人士表示，公司HVLP1-3代銅箔產(chǎn)品目前客戶導(dǎo)入順利，HVLP4/5代銅箔產(chǎn)品客戶驗(yàn)證進(jìn)展順利。

    此前，銅冠銅箔方面有關(guān)人士表示，公司較早布局高端銅箔市場(chǎng)，積極對(duì)接市場(chǎng)需求，相關(guān)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；隹凇９緭碛卸鄺lHVLP銅箔完整生產(chǎn)線，并新購置多臺(tái)表面處理機(jī)以擴(kuò)充HVLP銅箔生產(chǎn)，滿足未來增長(zhǎng)需求。2025年上半年，公司的HVLP產(chǎn)能已超過2024年全年。

    HVLP銅箔作為高端覆銅板的關(guān)鍵原材料，技術(shù)壁壘高，全球范圍內(nèi)僅少數(shù)企業(yè)能批量生產(chǎn)，隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)上不斷突破，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。

    “長(zhǎng)期以來，HVLP銅箔面臨著一個(gè)棘手的技術(shù)瓶頸，即低表面粗糙度（保障信號(hào)低損耗傳輸）與高剝離強(qiáng)度（確保與樹脂基板牢固結(jié)合）難以兼顧，近年來通過在粗糙化溶液中添加特殊的添加劑，成功為這一矛盾找到突破口，為電子信息高頻材料、5G電子材料的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。”一位不愿具名的業(yè)內(nèi)人士向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，“目前全球HVLP3及以上、載體銅箔處于供應(yīng)緊張的狀態(tài)，HVLP4系列預(yù)計(jì)于2026年成為AI服務(wù)器的主流規(guī)格。”

    展望未來，銅箔行業(yè)發(fā)展空間廣闊，國(guó)家對(duì)新能源、AI等領(lǐng)域的政策支持，為銅箔行業(yè)發(fā)展提供長(zhǎng)期需求保障，同時(shí)，國(guó)內(nèi)銅箔企業(yè)與國(guó)內(nèi)外電池廠、PCB（印制電路板）廠、芯片廠合作加深，將有力推動(dòng)我國(guó)銅箔行業(yè)向高端化方向發(fā)展。