本報記者 吳曉璐

    2024年，中國集成電路行業(yè)在需求復蘇、AI創(chuàng)新與國產化協(xié)同驅動下高速發(fā)展。根據Wind資訊數據統(tǒng)計，2024年集成電路行業(yè)整體營收同比增長21%（申萬半導體指數），歸母凈利潤同比增長13%。

    華創(chuàng)證券研究所副所長、首席電子產業(yè)分析師耿琛表示，半導體板塊作為典型的順周期行業(yè)，其需求端與宏觀經濟周期呈現強相關性，中國集成電路行業(yè)以需求為基底、AI為引擎、國產化為壁壘，攜政策東風，加速向全球技術主導者轉型。

    一是需求復蘇穩(wěn)步推進，產業(yè)基本面持續(xù)向好。在“需求回暖+庫存出清+供給優(yōu)化”的多重利好催化下，行業(yè)基本面修復動能顯著增強，龍頭企業(yè)業(yè)績彈性有望持續(xù)釋放。

    二是AI創(chuàng)新銳度加持，國產芯片設計產業(yè)發(fā)出時代最強音。近兩年來，海內外企業(yè)相繼推出多款先鋒產品，如AI手機、AI PC及AI眼鏡等，其中AI眼鏡憑借其便攜性和即時可用性的優(yōu)勢，引發(fā)了市場的高度關注。眾多科技巨頭的入局將進一步推動AI眼鏡技術創(chuàng)新和市場拓展，2025年有望成為AI眼鏡的爆發(fā)元年。主控芯片SoC為AI眼鏡核心元器件，硬件成本占比超過三成，芯片綜合性能已成為市場角逐的關鍵要素，國內集成電路產業(yè)高度重視這一現象級的新興賽道，目前已涌現出一批具備優(yōu)質研發(fā)和產業(yè)化能力的龍頭公司，未來將深度受益AI眼鏡創(chuàng)新發(fā)展紅利。

    三是國際貿易形勢變化加速國產化進程，本土半導體設備廠商崛起。芯片法案等事件凸顯半導體設備的重要戰(zhàn)略地位，外部封鎖之下客戶對國產設備的采購意愿強烈，積極配合設備驗證導入，顯著提振了半導體設備產業(yè)鏈國產化進程。展望未來，隨著先進制程工藝日趨成熟且持續(xù)擴產，國產廠商設備有望繼續(xù)把握窗口導入期，不斷提升整體國產化率，以北方華創(chuàng)為代表的國內半導體設備廠商將持續(xù)受益。

    四是中國大陸晶圓代工與封裝技術雙輪并進，大國重器當自強。晶圓代工方面，中芯國際、華虹等國產晶圓代工廠以成熟制程為基，向先進制程突圍，全球排名顯著提升。封測方面，封測產業(yè)是中國大陸集成電路最具國際競爭力的環(huán)節(jié)之一。由于先進封裝突破了摩爾定律的限制，未來國產半導體產業(yè)有望通過先進封裝技術實現“彎道超車”。

    從中長期看，耿琛表示，政策支持與技術創(chuàng)新協(xié)同，國產AI算力生態(tài)鏈加速成熟。國產算力公司正持續(xù)加碼AI研發(fā)投入，逐步建立本土化的AI算力生態(tài)，解決算力瓶頸問題。2025年政府工作報告進一步提出要持續(xù)推進“人工智能+”行動，將數字技術與制造優(yōu)勢、市場優(yōu)勢更好結合起來，體現出我國對人工智能產業(yè)發(fā)展的高度重視。政策紅利疊加技術突破，我國AI產業(yè)正以“軟硬協(xié)同”模式突破海外壟斷，未來有望引領全球創(chuàng)新周期。

（編輯 郭之宸）