本報記者 趙學毅 見習記者 林娉瑩

    日前，共進股份在“第十四屆通信產業(yè)榜”評選中榮獲“5G小基站領軍企業(yè)”、“5G射頻產業(yè)30佳”、“中國通信技術設備服務商100強”三項大獎。

    據了解，作為持之以恒堅持十四年的產業(yè)鏈唯一第三方評價體系，2020中國通信產業(yè)榜以“新基建下的能力與創(chuàng)新”為主題，以科學客觀的評價體系和評選流程，旨在評選出在細分領域表現(xiàn)優(yōu)異的企業(yè)以及企業(yè)相關產品技術和解決方案。有觀點認為，共進股份此次獲獎，代表其在研發(fā)能力、行業(yè)影響力及未來發(fā)展方面獲得了行業(yè)內充分肯定。

    近年來，共進股份業(yè)績保持高質量增長。根據公司2020年半年報顯示，公司上半年實現(xiàn)凈利潤1.8億元，較上年同期增長5.25%。其中公司第二季度凈利潤同比取得大幅提升，比上年同期增長51%。

    共進股份稱，業(yè)績增長主要原因為，一方面公司順應國家提出的國內國際“雙循環(huán)”新發(fā)展格局，立足自身發(fā)展戰(zhàn)略，重新制定目標、策略和計劃，在鞏固原有寬帶通信終端制造業(yè)優(yōu)勢的同時，加快布局發(fā)展通信行業(yè)5G技術相關產業(yè)，在積極開拓國內市場及供應鏈的同時，拓展布局海外市場及海外產業(yè)基地，國內國際市場相互促進。

    另一方面，得益于其不斷加碼研發(fā)，推動研發(fā)業(yè)務的多元化發(fā)展。2019年共進股份研發(fā)投入4.26億元，同比增長8%，在不斷推動通信終端產品技術升級的同時，重點布局發(fā)展5G移動及移動應用產品。

    目前，共進股份和國內外主流芯片廠商合作，開展了全產品棧的5G小基站研發(fā)，突破了毫米波小基站SA模式全球首次研發(fā)的技術難題，開發(fā)出全球首個5G毫米波SA模式小基站。

    此外，據介紹，共進股份正在研發(fā)5GSub-6G一體化小基站產品及5GSub-6G分布式小基站產品。據了解，共進一體化小基站產品基于低成本ARM處理器與ASIC基帶芯片方案，整機體積小，功耗低，成本低；另外該產品可擴展性強，支持與PON、Wi-Fi、IPTV甚至車聯(lián)網RSU融合，降低部署和運維成本。

    開源證券表示，隨著5G對通信設備提出了新的、更高的性能化要求，通信網絡、平臺及終端設備將實現(xiàn)新一輪大規(guī)模的更新?lián)Q代，公司5G及WIFI-6相關產品的不斷放量，經營業(yè)績有望超預期。

（編輯 張明富）