本報(bào)記者/曹衛(wèi)新 陳紅

    5月13日晚間，通富微電（002156）發(fā)布回購股份方案稱，為了增強(qiáng)投資者對公司的信心，維護(hù)廣大投資者的利益，公司擬以集中競價(jià)交易的方式回購公司部分社會(huì)公眾股份，用于員工持股計(jì)劃或者股權(quán)激勵(lì)。

    方案顯示，本次回購股份的資金來源于公司自有資金。本次回購資金總額不低于人民幣4000萬元（含），不超過人民幣8000萬元（含），回購價(jià)格不超過人民幣15.11元/股。按回購資金總額上限人民幣8000萬元、回購價(jià)格上限15.11元/股進(jìn)行測算，預(yù)計(jì)回購股份為529.45萬股，約占公司目前已發(fā)行總股本的0.46%。本次回購股份期限為自股東大會(huì)審議通過回購方案之日起12個(gè)月內(nèi)。

    值得注意的是，若公司在回購期間內(nèi)實(shí)施了送股、資本公積金轉(zhuǎn)增股本、現(xiàn)金分紅、配股等除權(quán)、除息事項(xiàng)，自股價(jià)除權(quán)除息之日起，相應(yīng)調(diào)整回購股份數(shù)量。

    通富微電成立于1997年10月，2007年8月登陸資本市場，公司專業(yè)從事集成電路封裝測試，擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)。公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU、GPU）、存儲(chǔ)器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時(shí)代的云、管、端領(lǐng)域。

    截至2018年12月31日（經(jīng)審計(jì)），公司總資產(chǎn)為人民幣139.68億元，歸母凈資產(chǎn)為人民幣61.34億元，流動(dòng)資產(chǎn)為人民幣47.94億元，資產(chǎn)負(fù)債率為53.45%。假設(shè)此次回購資金上限人民幣8000萬元全部使用完畢，以2018年12月31日財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)測算，回購金額約占公司總資產(chǎn)的0.57%、約占公司歸母凈資產(chǎn)的1.30%、約占公司流動(dòng)資產(chǎn)的1.67%，占比均較小。

    通富微電全體董事承諾，本次回購股份不會(huì)損害上市公司的債務(wù)履行能力和持續(xù)經(jīng)營能力。

    獨(dú)立董事則表示，本次回購股份用于未來適宜時(shí)機(jī)實(shí)施股權(quán)激勵(lì)或員工持股計(jì)劃，將有利于健全公司長效激勵(lì)機(jī)制，提高員工凝聚力和公司競爭力，實(shí)現(xiàn)公司的長遠(yuǎn)可持續(xù)發(fā)展，同時(shí)有利于提升投資者信心，維護(hù)中小股東利益。

（編輯 上官夢露 策劃 曹衛(wèi)新 陳紅）