近日，深圳飛驤科技股份有限公司（以下簡稱“飛驤科技”）向港交所主板遞交上市申請。據(jù)招股說明書，公司募集資金主要用于提升研發(fā)能力及優(yōu)化產(chǎn)品（尤其是高性能及超小型PA集成模組）性能、高性能濾波器研發(fā)、砷化鎵外延結(jié)構(gòu)及SOI工藝的開發(fā)等，但未明確項目的具體投入占比、金額和時間節(jié)點。

    長期以來，全球射頻前端市場被國際巨頭壟斷，國內(nèi)市場依賴進口。飛驤科技自成立以來，一直專注于設(shè)計、研發(fā)和銷售射頻前端芯片，為逐步打破國際巨頭的市場壟斷貢獻“中國力量”。

    持續(xù)加碼研發(fā) 用創(chuàng)新與效率打造經(jīng)營護城河

    據(jù)招股說明書，2022年-2024年，飛驤科技營業(yè)收入從10.22億元增長至24.58億元，復(fù)合增長率達55.1%，遠超全球射頻前端行業(yè)整體增速。此外，在5G模組和Wi-Fi產(chǎn)品放量的驅(qū)動下，2024年公司凈利潤首次轉(zhuǎn)正，實現(xiàn)7630萬元；毛利率也由13.3%提升至19.0%。

    這一成績背后，是企業(yè)不斷迭代自身運營、銷售效率和產(chǎn)品管線的結(jié)果，公司深受合作客戶信賴，得到了產(chǎn)業(yè)上下游的大力支持。2025年，飛驤科技處于發(fā)展質(zhì)變的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期，雖然截至5月31日的數(shù)據(jù)顯示營收、凈利潤出現(xiàn)階段性下滑，但在研發(fā)加碼下，公司未來發(fā)展可期。

    作為一家科技型企業(yè)，一直以來飛驤科技都將研發(fā)創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的基石。公司不斷加大研發(fā)投資力度，在GaAs（砷化鎵）/SOI（絕緣體上硅）等關(guān)鍵工藝及高集成度模組核心技術(shù)方面不斷取得突破。據(jù)招股說明書，截至2025年5月31日，公司擁有331項專利（含在中國的162項發(fā)明專利及128項實用新型專利，以及在美國、歐洲及亞洲注冊的41項海外專利）。2022年、2023年及2024年飛驤科技的研發(fā)支出總額（包含資本化開支成本）分別為1.63億元、1.94億元和2.72億元，研發(fā)投入占營收比重長期超10%。截至2025年5月31日，公司研發(fā)支出總額達1.35億元，占營收比重高達17.8%。

    在飛驤科技的不懈努力下，公司的核心技術(shù)包括超寬帶技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，高效率、高線性度寬頻帶功率放大器技術(shù)等，性能指標超越國際競品，并應(yīng)用于榮耀、小米等旗艦機型。在GaAs工藝領(lǐng)域，當(dāng)前飛驤科技是通過國內(nèi)GaAs工藝平臺出貨量領(lǐng)先的廠商，2024年P(guān)A（功率放大器）及PA集成收發(fā)模組出貨量居全球首位。

    在銷售模式上，公司主要采取向經(jīng)銷商銷售，經(jīng)銷商再將公司產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給終端客戶的方式，經(jīng)銷商的下游終端客戶主要包括智能手機制造商和ODM原始設(shè)計制造商。此外，公司也直接向部分終端客戶銷售少量產(chǎn)品，直銷客戶也主要為品牌智能手機制造商。

    對于這一銷售模式，公司不斷致力于優(yōu)化渠道效率，主要采用優(yōu)化經(jīng)銷商管理的方式。截至2025年5月31日，公司的經(jīng)銷商數(shù)量已經(jīng)由2022年底的39家縮減至32家，單經(jīng)銷商營收從2500萬元增長至7300萬元。未來，飛驤科技擬加強對經(jīng)銷商的管理，縮短授予經(jīng)銷商的信貸期，持續(xù)提升運營規(guī)范性和效率。

    搶占5G與國產(chǎn)替代風(fēng)口 行業(yè)前景廣闊

    得益于5G技術(shù)的廣泛應(yīng)用、無線通信標準的演進以及應(yīng)用場景向傳統(tǒng)移動設(shè)備以外的領(lǐng)域快速擴展，全球射頻前端芯片行業(yè)正在經(jīng)歷加速增長與轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，隨著智能汽車、衛(wèi)星通信和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球射頻前端芯片市場規(guī)模預(yù)計由2024年的1595億元增長至2029年的2343億元，復(fù)合年增長率為10.1%。

    聚焦國內(nèi)，在政策支持和國內(nèi)技術(shù)能力持續(xù)提升的推動下，中國射頻前端芯片行業(yè)正處于一場重大的本土化浪潮之中。半導(dǎo)體和集成電路作為數(shù)字經(jīng)濟基礎(chǔ)要素的戰(zhàn)略重要性，已通過政府政策得到進一步強化。持續(xù)實施支持性政策、優(yōu)惠稅收待遇及對關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的定向投資，預(yù)計將推動進一步創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，惠及符合條件的射頻前端芯片企業(yè)。

    此外，出于供應(yīng)鏈安全和成本優(yōu)化的考慮，優(yōu)先選擇國內(nèi)供應(yīng)商的下游應(yīng)用企業(yè)日益增多，尤其是在5G集成模組等高端細分市場。這為國內(nèi)射頻前端行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)提供了前所未有的機遇。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，中國的射頻前端市場規(guī)模預(yù)計由2024年的336億元增長至2029年的530億元，復(fù)合年增長率為12.1%。

    作為國內(nèi)PA及PA集成模組出貨量居全球首位的企業(yè)，飛驤科技有望在這一進程中搶占先機。不過，目前國際巨頭在BAW濾波器、毫米波模組等領(lǐng)域仍具備技術(shù)壁壘，這也是飛驤科技此次募集資金計劃重點投入的領(lǐng)域。若公司能在2026年實現(xiàn)BAW濾波器量產(chǎn)，公司的市占率有望獲得大幅提升，躋身于全球射頻前端第一梯隊。

    （CIS）