東山精密今日披露，公司擬非公開發(fā)行募集資金總額不超過20億元，用于投建鹽城東山通信技術有限公司無線模塊生產(chǎn)、年產(chǎn)40萬平方米精細線路柔性線路板及配套裝配擴產(chǎn)、Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術改造等三大項目，上述項目總投資共21.64億元。

    對于此次非公開發(fā)行的目的，東山精密表示，是為了推動公司內(nèi)部整合，發(fā)揮業(yè)務協(xié)同效應，以及滿足Multek收購完成后整合的需要等。其中，鹽城東山通信技術有限公司無線模塊生產(chǎn)建設項目將加快推動內(nèi)部資源的整合，提升公司集成化無線通信設備的研發(fā)生產(chǎn)制造能力。

    Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術改造項目，將用于對Multek現(xiàn)有生產(chǎn)線進行技術改造，新增國內(nèi)外先進工藝設備、改造工藝流程等，以解決其所面臨的生產(chǎn)設備老化、生產(chǎn)成本提高、生產(chǎn)效率降低等問題。

    東山精密2019年半年報顯示，上半年，公司印刷電路板、LED電子器件、通信設備三大業(yè)務的營收占比分別為55%、30.62%、14.16%。其中，印刷電路板營收同比增長102.73%，主要得益于對Multek的收購。