本報訊 （記者張文湘）9月9日，2025德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式開幕。黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）再次參展，全面展示其從艙駕融合到高階輔助駕駛的芯片產(chǎn)品與解決方案。

    本次博覽會上，黑芝麻智能首次面向國際市場推出“安全智能底座”解決方案，該方案以其旗下的“武當(dāng)”C1200家族跨域融合芯片為核心，通過硬件級安全隔離、平臺化算力擴展及全生命周期兼容性設(shè)計，為車企提供了從入門到旗艦車型的智能座艙與輔助駕駛功能無縫升級路徑。該方案可大幅降低開發(fā)成本、縮短開發(fā)周期、增強車企產(chǎn)品競爭力。

    與此同時，公司首次公開展示了面向下一代AI（人工智能）模型的華山A2000芯片樣片。該芯片平臺具備高度集成化和單芯片多任務(wù)處理的能力，還可滿足機器人、通用計算等領(lǐng)域需求，目前已與中國科學(xué)院院士劉勝團隊及智能機器人研發(fā)企業(yè)上海傅利葉智能科技有限公司，在人形機器人、靈巧手等領(lǐng)域展開合作。

    在商業(yè)化層面，黑芝麻智能與安波福電氣系統(tǒng)有限公司等國內(nèi)外多家頭部企業(yè)達(dá)成合作，基于武當(dāng)C1296芯片打造的艙駕一體化方案已被東風(fēng)汽車旗下多款新車型采用，預(yù)計2025年底達(dá)到量產(chǎn)狀態(tài)。此外，華山A1000家族已在吉利、領(lǐng)克、東風(fēng)等品牌多款車型量產(chǎn)上車。

（編輯 張昕）