本報記者 徐一鳴 見習(xí)記者 張文湘

    5月9日，華虹半導(dǎo)體（A股代碼：688347.SH，港股代碼：01347.HK）披露了2024年第一季度報告。公司2024年第一季度實(shí)現(xiàn)銷售收入4.6億美元，環(huán)比增長1.0%；毛利率為6.4%，環(huán)比增長2.4%。

    在經(jīng)歷了兩年的低位運(yùn)行階段后，多家機(jī)構(gòu)認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)將在2024年步入上行周期，市場需求和芯片價格均有望穩(wěn)步向上。從一季報來看，華虹半導(dǎo)體既在加強(qiáng)技術(shù)方面的儲備，也在穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張，充分準(zhǔn)備迎接下游復(fù)蘇。

    截至今年一季度末，華虹半導(dǎo)體8英寸月產(chǎn)能達(dá)到39.1萬片，總產(chǎn)能利用率為91.7%，較上季度提升7.6%。公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示：“公司的第一條十二英寸生產(chǎn)線今年全年將在月產(chǎn)能9.45萬片的基礎(chǔ)上運(yùn)行，第二條十二英寸生產(chǎn)線也正在建設(shè)過程中，預(yù)計將于年底建成投產(chǎn)。”4月20日，華虹制造（無錫）項(xiàng)目FAB9主廠房提前結(jié)構(gòu)封頂，該條月產(chǎn)能8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線正加速建成。

    同時，華虹半導(dǎo)體持續(xù)加大投入開發(fā)新技術(shù)和新工藝，2024年一季度公司研發(fā)費(fèi)用近3.48億元，同比增長4.73%。根據(jù)公告，公司一季度研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例，較去年同期增加2.96%至10.55%，呈持續(xù)增長態(tài)勢。

（編輯 李波）