本報記者 肖偉

    8月11日晚間，金博股份公布2020年上半年業(yè)績，公司實現營業(yè)收入1.85億元，較上年同期增長52%；實現歸屬于母公司所有者的凈利潤7351.65萬元，較上年同期增長57.33%。為回饋股東，金博股份擬每10股派發(fā)現金紅利2.5元（含稅）。

    金博股份總經理王冰泉向《證券日報》記者表示：“上半年雖受疫情影響，然而下游光伏產業(yè)景氣度絲毫沒有改變。各大廠商對熱場系統的需求同比去年有所增加，公司生產工藝領先，產品過硬，成為下游客戶的首選采購對象，推動各項業(yè)績指標相應增長。”

    《證券日報》記者了解到，在公布2020年上半年度報告的同時，金博股份還推出限制性股票激勵計劃激勵對象名單，對公司高管、核心技術人員及43名關鍵崗位人員提出股權激勵。

    光伏行業(yè)景氣高企

    產品受光伏頭部企業(yè)青睞

    金博股份主要從事先進碳基復合材料及產品的研發(fā)、生產和銷售，產品主要應用于太陽能光伏、半導體的晶硅制造熱場系統，是唯一一家入選工信部第一批專精特新“小巨人”名單的先進碳基復合材料制造企業(yè)。

    王冰泉向《證券日報》記者介紹稱：“公司產品可應用在光伏、半導體、真空熱處理、航天航空、剎車制動、化學防腐蝕、密封耐磨等特種領域，其中光伏是我們的主要戰(zhàn)場。從全球市場來看，2019年全球光伏新增裝機規(guī)模達到120GW，創(chuàng)出歷史新高。據國際能源署預測，到2030年全球光伏累計裝機量有望達到1721GW，到2050年將進一步增加至4670GW，發(fā)展?jié)摿薮?。不僅歐美日韓在大力發(fā)展光伏發(fā)電事業(yè)，智利、巴西、秘魯等拉美國家及非洲地區(qū)也在積極探索清潔能源和低成本發(fā)電。”

    不僅國際光伏市場前景樂觀，國內光伏市場也處于景氣周期。近日，中國光伏行業(yè)協會發(fā)布統計數據，今年上半年國內光伏制造端各環(huán)節(jié)均保持了兩位數的增長，其中，國內多晶硅產量20.5萬噸，同比增長32.3%；硅片產量為75GW，同比增長19%；組件產量為53.3GW，同比增長13.4%。

    中泰證券首席電新研究員蘇晨撰文表示：“依據現有數據預計，在補貼競價結果和全年光伏新增消納能力的雙重助推下，2020年下半年國內將新增裝機近30GW，全年新增光伏裝機將達40GW至43GW，將較去年全年高出33%左右。去年，國內新增光伏裝機為30.1GW。”

    王冰泉向《證券日報》記者表示：“國內光伏擴產主要集中在頭部企業(yè)。光伏行業(yè)的頭部企業(yè)不僅看重產品質量、綜合成本等技術因素，更看重自主可控、國產替代等宏觀因素。我們的先進碳基復合材料正快速形成在晶硅制造熱場系統中對石墨材料部件的進口替代與升級換代，對比日本企業(yè)的對應產品有競爭優(yōu)勢，因而受到頭部企業(yè)的青睞。”

    股權激勵計劃目標有挑戰(zhàn)

    積極進軍半導體領域

    在交出湘企科創(chuàng)板首份半年度報告的同時，金博股份還公告了股權激勵計劃。公司計劃擬授予49人共50萬股，每股價格為40元。業(yè)績考核目標為以2019年度營業(yè)收入為基數，三年營業(yè)收入分別增長40%、100%、160%。

    王冰泉向《證券日報》記者介紹了股權激勵相關情況：“股權激勵計劃綜合考慮了宏觀經濟、主要行業(yè)、市場格局等因素，計劃目標既要有一定挑戰(zhàn)性，也要能調動員工積極性。隨著光伏行業(yè)的晶硅制造向大直徑發(fā)展的趨勢，晶硅制造熱場系統用先進碳基復合材料產品也向大尺寸、低成本、高純度的方向發(fā)展，客觀上要求我們迅速進步并擴大體量。為此，我們當前的首要任務是快速提升市場占有率，積極擴大市場份額，覆蓋更多頭部企業(yè)。股權激勵計劃以營業(yè)收入為主要考核目標，就是體現這一戰(zhàn)略思路。”

    除了快馬加鞭擴大光伏行業(yè)市場占有率之外，金博股份也在積極進軍半導體領域，所開發(fā)的CVD碳化硅涂層制備工藝技術可有效降低熱場中的碳含量，在半導體單晶熱場中可提升晶體品質。此外，金博股份還在半導體制備所需的坩堝、坩堝托、導流筒等方面取得一系列自主知識產權，其對應產品已進入量產環(huán)節(jié)且具有較高性價比。

    湖南大學電氣與信息工程學院教授黎福海向《證券日報》記者表示：“硅是目前最重要的半導體材料，全球95%以上的半導體芯片和器件是用硅片作為基底功能材料生產出來。隨著國內半導體產業(yè)的快速發(fā)展，對于大直徑、高純度單晶硅的需求逐漸增加，其單晶硅生長爐所要求的坩堝、導流筒、加熱器、保溫筒等直徑也不斷增大。先進碳基復合材料產品在半導體領域的應用將具有廣闊的市場前景，對我國半導體基礎工業(yè)水平提升有一定促進作用。”

    8月12日，安信證券行業(yè)分析師鄧永康發(fā)布研究報告稱：“金博股份是國內先進碳基復合材料尖端制造商，且受益于下游生產工藝的大尺寸發(fā)展趨勢。該公司的連續(xù)高研發(fā)投入已促進其核心指標先行于市場，加之員工股權激勵落地，為未來發(fā)展增添長效活力。我們維持買入評級，并預計股價未來6個月內的目標價為132元。”

（編輯 田冬 才山丹）